半导体材料光刻胶按曝光光源可分为g/i线、KrF、ArF（含干法与浸没式）、EUV共六类体系，其中KrF与ArF是当前最主要的两类光刻胶，分别对应3D堆叠架构与相对先进的制程工艺。日本厂商在高端体系占据主导，而国产厂商的突破口呈现明显的分层特征：KrF领域已实现从零到1的突破，ArF正处于验证爬坡期，EUV差距最大。

六类体系中的格局分层

光刻胶体系与曝光光线深度绑定，从g/i线到EUV，波长逐步缩短，对应制程不断向更精细尺寸延伸。在应用端，KrF光刻胶主要用于3D堆叠架构，ArF光刻胶则用于相对先进的制程工艺，二者构成了市场规模最大的两大品类。

从竞争格局看，日本厂商在高端光刻胶体系中占据主导地位。尤其在树脂合成环节，阴离子聚合技术能够实现更优的分辨率表现，但工业化条件苛刻，目前仅有信越化学、JSR等少数公司产业化成熟。国产厂商的追赶路径也因此呈现出明显的梯度：KrF先行突破，ArF紧随其后，EUV尚处早期。

国产突破的关键：上游原材料的自主可控

光刻胶由溶剂、光引发剂、成膜树脂和添加剂构成，其中成膜树脂是价值量最大的核心原材料，约占总材料成本的一半，ArF光刻胶的树脂价值量占比更高。然而，各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，高端ArF树脂甚至面临“想买都买不到”的局面。

产业化的难点集中在两方面：一是合成技术的Know-how积累，二是单体的稳定供应。单体纯度要求高，目前能满足稳定供应要求的供应商仅四五家。值得关注的是，以徐州博康为代表的国内厂商已从单体开发起步，拥有品种最多、产量最大的KrF和ArF单体，其中ArF单体覆盖率达80%以上，并已打通除单体以外的全部光刻胶原材料，实现了自主可控。

常见问题

国产光刻胶目前处于什么阶段？

以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商，在KrF和ArF领域已经实现了从零到1的突破，即将进入从1到N的快车道。其中KrF进展相对更快，ArF正处于验证爬坡期，而EUV由于制程最为前沿，国产差距也最大。

为什么成膜树脂是光刻胶国产化的核心环节？

成膜树脂直接决定光刻胶能够形成的线宽，影响曝光能量和边缘粗糙度等关键参数。其价值量占光刻胶总材料成本约50%，高端ArF树脂占比更高。但树脂合成依赖长期的Know-how积累，且需要单体的稳定供应，这两点恰恰是国内最薄弱的环节。

国产厂商在原材料端的布局进展如何？

国内已有较多公司布局光刻胶上游原材料。在最重要的单体领域，徐州博康被市场普遍认为做得最好，其ArF单体覆盖80%以上品种，部分为独家产品，除信越化学外，其他头部光刻胶厂商均为其客户。溶剂领域国内产能占全球总产量的35%，光引发剂领域国产龙头在国内市占率已接近三成。