半导体材料光刻胶从g线到EUV的六类体系，产业链上下游各自卡位在哪里？

半导体材料光刻胶按曝光光源波长可划分为 g线、i线、KrF、ArF（含干法与浸没式）、EUV 六类体系，其中 KrF 与 ArF 是当前最主要的两类光刻胶，分别对应 3D 堆叠架构与先进制程工艺。产业链的卡位差异，本质上是上游原材料（成膜树脂、单体、光引发剂、溶剂）的自主可控程度与下游晶圆厂制程配套需求共同作用的结果。

六类体系与制程对应关系

光刻胶体系与光刻机曝光光线相匹配，不同波长对应不同制程工艺与适用芯片尺寸：

从应用角度看，KrF 光刻胶主要用在 3D 堆叠架构中，ArF 光刻胶主要用在相对先进的制程工艺中，因此这两类成为市场关注度最高的主流品种。

上游原材料的卡位差异

光刻胶由感光树脂、溶剂、光引发剂和添加剂配制而成。按价值量排序，成膜树脂约占总材料成本的 50%，单体约占 35%，其余材料合计约 15%。高端光刻胶的树脂占比更高，例如 ArF 光刻胶的树脂价值量占比可达 97% 以上。

成膜树脂是决定光刻胶性能的核心，其产业化难点集中在两方面：一是合成技术的 Know-how 积累，目前自由基聚合虽易产业化但分散度控制受限，阴离子聚合可达到更优的光刻效果但工业化条件苛刻；二是单体的稳定供应，单体纯度要求达到 99.5%，金属离子含量需小于 10 亿分之一，目前全球能实现稳定供应的单体供应商仅有四五家。

在原材料布局上，溶剂主要成分为 PMA（丙二醇甲醚醋酸酯），国内产能占全球总产量的 35%；光引发剂领域国产龙头产品在国内市占率已接近三成。而在最核心的单体领域，以徐州博康为代表的国产厂商已实现突破，其拥有品种最多、产量最大的 KrF 和 ArF 单体，ArF 单体覆盖率达 80% 以上，并已打通除单体以外的其他原材料环节。

常见问题

为什么 KrF 和 ArF 是最主要的两类光刻胶？

因为 KrF 光刻胶主要应用于 3D 堆叠架构，ArF 光刻胶主要应用于先进制程工艺，这两类需求覆盖了当前半导体制造的主流场景。从市场规模预测数据看，KrF 与 ArF 的市场规模显著高于其他类别，且保持持续增长态势。

光刻胶上游原材料中哪个环节最薄弱？

成膜树脂是价值量最大、同时也是国产化水平最低的环节。即使是相对低端的 g 线环化橡胶树脂和 i 线线性酚醛树脂，国内仍主要依赖进口，而高端的 ArF 树脂则面临难以采购的局面。产业化的主要瓶颈在于树脂合成的经验积累和单体的稳定供应。

国产光刻胶原材料企业进展如何？

在单体领域，徐州博康从化学定制合成起步，已拥有品种最多、产量最大的 KrF 和 ArF 单体，其中 ArF 单体覆盖 80% 以上，部分为独家产品，除个别头部厂商外，其他主要光刻胶厂商均为其客户。此外，国内已有众多公司布局溶剂、树脂、光引发剂等环节，产业链自主可控正在推进。