中国大陆半导体设备销售规模已提升至全球首位，2021年达296亿美元、占全球28.9%，但多类关键设备国产化率仅20%左右甚至更低。这种“市场需求巨大、本土供给薄弱”的矛盾，决定了半导体设备企业的价格传导与议价能力将沿着“国产替代初期以价换量、份额突破后逐步增强”的路径演变。

供需矛盾奠定议价能力提升基础

半导体产业正在经历第三次转移，目的地正是中国大陆。资料显示，中国大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%，且2021-2022年全球计划新建的29家晶圆厂中，大陆地区占据8家。下游晶圆厂的大规模扩产，为国产设备创造了持续的需求支撑。

与此同时，国产化率仍处于低位：清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率均为20%左右，PVD设备、CMP设备仅10%左右，光刻设备预计才将实现零的突破。需求旺盛与供给薄弱并存，意味着国产设备企业当前首要任务是突破份额而非追求溢价，价格策略上更多体现为“以价换量”的进取姿态。

价格传导机制与产业链地位演变

在国产替代初期，设备企业的议价能力受制于两端：上游核心零部件仍依赖进口，成本端承压；下游晶圆厂对国产设备尚处验证导入期，设备企业需以更具竞争力的价格换取入场机会。但随着国产设备进入量产并获下游积极反馈，如北方华创的刻蚀机、PVD设备在2020年投入市场后订单快速增长，设备企业在产业链中的话语权逐步积累。

政策支持加速了这一进程。国家通过集中研发、政府补助、股权投资等多路径支持半导体产业，大基金二期重点投资设备材料领域，且大基金同时投资了国内晶圆厂，显著提升了下游对国产设备的接受度——“基本上能用国产设备的都使用了国产设备”。这种“资金+订单”的双重绑定，使国产设备企业得以从“价格换市场”阶段，逐步向性能验证后的正常定价过渡。

技术迭代放缓提供追赶窗口

制程工艺自22nm节点后迭代明显放缓，为国产设备企业追赶国际一流提供了技术可能性。资料显示，中微公司的CCP刻蚀机已覆盖最先进的5nm制程并进入台积电供应链。技术差距的缩小，意味着国产设备在高端市场的可替代性增强，议价能力有望随技术节点突破而同步提升。

常见问题

国产设备企业当前是“以价换量”还是“有定价权”？

当前整体仍处于以价换量阶段。除去胶设备国产化率已达90%以上外，多数设备品类国产化率仅20%左右甚至10%，企业首要目标是扩大份额、进入下游产线。随着份额提升与产品验证通过，定价权才会逐步增强。

上游零部件依赖进口会削弱价格传导能力吗？

短期会。核心零部件进口依赖使成本端刚性较强，压缩了设备企业的利润空间。但政策支持与国产替代推进正逐步改善这一局面，设备企业在下游需求旺盛的背景下，具备向客户传导部分成本压力的条件。

哪些设备品类的议价能力提升会更快？

刻蚀设备和薄膜沉积设备是关注重点。两者在晶圆制造设备中占比较高，且国产化率均处于20%左右的提升初期，兼具市场空间与替代弹性。相比之下，去胶设备国产化率已超90%，成长性与议价提升空间相对有限。