感知类车载光学确实比成像类对芯片与算法要求更高，因此成本重心从硬件向算力与软件偏移，盈利模式也从一次性硬件销售转向“硬件+软件服务”的组合。 成像类车载光学对应的是360°环视影像捕捉、车道偏离信息收集等更接近油车被动辅助的功能，硬件标准化程度更高，盈利更接近传统零部件模式。两者在BOM成本、软件算法摊销与整车定价逻辑上存在结构性差异。

成本结构：从“镜头为主”到“芯片与算力为主”

按单个摄像头模组的成本构成看，图像传感器占比约50%，模组封装约25%，光学镜头约14%，红外滤光片约6%，音圈马达约5%。这一结构说明，无论哪类应用，芯片都是成本大头。

区别在于：成像类应用功能相对固定，像素与封装方案可以沿用成熟方案，硬件成本更容易标准化、摊薄；感知类偏向主动安全，对画面、芯片、算法等要求更高，像素升级会直接推高单体价值量。以理想ONE 2021款为例，5个摄像头中仅1个用到800万像素，其余4个环视均为130万像素。而随着安全冗余趋势推进，800万像素摄像头应用尽用，带来单体价值量的大幅上升。

盈利模式：硬件一次性销售 vs 软硬协同

  • 成像类：功能对应360°环视影像捕捉、车道偏离信息收集等，更接近油车时代的被动辅助，硬件标准化程度高，盈利模式更接近传统汽车零部件的定点供货。
  • 感知类：偏向主动安全，对算法与芯片要求更高，价值量随自动驾驶等级提升而上升。中金公司研究部测算假设显示，随着自动驾驶等级从L0向L5提升，单车搭载的感知类摄像头数量从0颗增至19颗，而成像类稳定在1至4颗。感知类因此更接近增量市场。

工艺与产业链：封装方式决定参与者

像素提升带来封装工艺变化：500万像素向上必须采用COB（Chip on Board）形式，而此前模组多采用CSP方案。COB把镜头、芯片等部件直接封装在一起，成本低、节约空间、生产流程短，但对生产工艺要求高，被污染后无法返工。国内消费电子厂商原本就用COB封装，因此在车载摄像头模组环节占据优势，摄像头厂商从麦格纳、大陆、法雷奥等海外TIER 1，转向欧菲光、联创、舜宇等消费电子玩家。

镜头制作方面，ADAS镜头必须使用模造玻璃，且只能用非球面镜片，对尺寸与精度要求很高。全球具备ADAS模造玻璃生产能力的厂商并不多，日本豪雅（HOYA）与中国的联创电子处于前列。WLG等新工艺效率高、理论成本较低，但良率仍是主要瓶颈，且车规级验证通常需要2-3年。

常见问题

感知类和成像类车载光学的核心区别是什么？

成像类更接近油车上已有的被动辅助功能，如360°环视影像捕捉与车道偏离信息收集；感知类偏向主动安全，对画面、芯片、算法等要求更高。这一差异直接决定了两者在成本结构与盈利模式上的分化。

为什么感知类车载光学的成本重心不在镜头？

按模组成本构成，图像传感器占比约50%，模组封装约25%，光学镜头仅约14%。感知类对芯片与算法的要求更高，叠加800万像素应用尽用的趋势，价值增量更多体现在芯片与算力侧，而非镜头本身。

感知类车载光学是增量市场吗？

从单车搭载数量看，中金公司研究部测算假设显示，感知类摄像头随自动驾驶等级提升从L0的0颗增至L5的19颗，而成像类稳定在1至4颗。因此感知类更接近增量市场，而非存量替代。