圣邦股份在2022年正式规划车规级产品线，预计年底发布15-20款车规级模拟芯片。从产业链来看，上游晶圆代工、封测环节将直接受益于产能需求的拉动，而下游Tier1和整车厂则有望通过国产车规级芯片的导入，优化采购策略并提升供应链自主可控能力。
产业链上游：晶圆代工与封测环节的拉动
圣邦股份采用Fabless经营模式，芯片设计完成后交由外部晶圆代工厂生产。其车规级产品线的推进，将直接带动上游晶圆代工和封测环节的产能需求。资料显示，圣邦股份主要与台积电、中芯国际和东部高科等代工厂合作，其中中芯国际在其整体晶圆供给中的比例已提升至15%。随着车规级产品逐步进入爆发期，相关代工厂及封测厂商有望获得更多订单。
产业链下游：Tier1与整车厂的采购策略变化
圣邦股份的车规级产品线，为下游Tier1和整车厂提供了更多国产模拟芯片的选择。此前，圣邦股份的工业类产品已通过汽车客户出货，而车规级产品的正式推出将加速其进入汽车供应链体系。对于Tier1和整车厂而言，引入圣邦股份的车规级模拟芯片，有助于优化供应商结构，降低对单一海外供应商的依赖，提升供应链的稳定性和议价能力。
常见问题
圣邦股份的车规级产品线何时开始规划？
圣邦股份在2022年才开始正式规划车规级产品线。按照公司的研发进度，预计年底会有15-20款车规级产品发布。
圣邦股份的车规级产品主要面向哪些下游客户？
圣邦股份的车规级产品主要面向汽车行业的Tier1供应商和整车厂。此前，其工业类产品已进入汽车客户，而车规级产品的发布将直接服务于汽车电子领域的客户。
圣邦股份的车规级产品对上游晶圆代工厂有何影响？
圣邦股份的车规级产品线将增加对上游晶圆代工厂的产能需求。其合作的主要代工厂包括台积电、中芯国际和东部高科，其中中芯国际的供给比例已提升至15%。车规级产品的放量将进一步巩固与代工厂的合作关系。