半导体设备行业正处于第三次产业转移进程中,这一次的转移目的地是中国大陆。设备企业的成长节奏由两股力量叠加决定:长期看产业转移带来的晶圆厂扩产与设备需求增量,短期则跟随全球资本开支的供需周期起伏——全球半导体设备季度销售额从2016年一季度的85亿美元波动至2021年四季度的270亿美元,同比增速在2019年一季度一度低至-18%,随后又回升至40%以上,同期大陆占比从12%左右提升至30%左右。因此,设备企业的成长并非匀速直线,而是长期向上趋势叠加短期周期波动。
产业转移:需求重心的迁移
半导体行业此前经历过两次全球性产业转移:第一次由美国转向日本,第二次由日本转向韩国和中国台湾,每一次都造就了一批代表性厂商。当前第三次转移的目的地是中国大陆,动力来自两方面:韩国和中国台湾失去劳动力成本优势,以及智能手机普及后大陆成为全球最大的半导体消费市场。
这一趋势在数据上有清晰体现:大陆晶圆制造市场份额从2005年的7%提升至2020年的23%;2021—2022年开工新建的29家晶圆厂中,大陆占据8家。相应地,大陆对半导体设备的需求大幅提升,2020年已晋级全球首位,2021年规模进一步提升至296亿美元,全球占比达28.9%。
供需周期:短期节奏的放大器
设备需求与下游晶圆厂扩产、资本开支高度绑定,因而呈现明显的周期波动特征:
| 时间 | 全球设备季度销售额 | 同比增速 | 大陆占比 |
|---|---|---|---|
| 2016-03 | 85亿美元 | 15% | 20% |
| 2018-12 | 145亿美元 | -5% | 18% |
| 2019-03 | 135亿美元 | -18% | 15% |
| 2021-03 | 235亿美元 | 52% | 28% |
| 2021-12 | 270亿美元 | 42% | 30% |
可以看到,2018年底至2019年增速一度转负,随后在2020—2021年重新加速。下游扩产周期会同时放大和压制设备企业的成长节奏:扩产集中期订单与收入弹性充分释放,资本开支收缩期则增速承压。产业转移提供的是长期增量,供需周期决定的是节奏快慢,二者不可混为一谈。
出身决定弹性:不同品类的差异
设备企业的成长天花板与其初始产品品类密切相关。集成电路前道制造设备分类多、差异大,企业很难通过自主研发实现跨设备发展,国际巨头也是通过持续外延并购才扩张为多领域龙头。因此,设备企业的出身(初始产品)很大概率决定了其成长天花板。
从市场空间看,光刻、刻蚀和薄膜沉积三大核心设备赛道更符合长期成长的标准。从国产替代进程看,不同品类的成长性差异明显:去胶设备国产化率已超过90%,成长性相对较弱;清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率约20%左右;PVD设备、CMP设备约10%左右;涂胶显影设备实现零的突破;光刻设备预计将有零的突破,不确定性相对较大。国产替代进程越靠前,当前成长性越充分;越靠后,则越依赖技术突破的兑现节奏。
常见问题
半导体设备企业的成长节奏为什么呈现周期性?
设备需求直接绑定下游晶圆厂的扩产与资本开支,而晶圆厂投资本身具有周期性。全球设备季度销售额在2016年至2021年间从85亿美元波动至270亿美元,同比增速一度为-18%,说明设备企业的收入节奏会被下游扩产周期放大或压制。
产业转移对国产设备企业意味着什么?
第三次产业转移的目的地是中国大陆,大陆晶圆制造份额从2005年的7%升至2020年的23%,2021—2022年新建晶圆厂中大陆占8家,设备需求随之提升。这为国产设备企业提供了长期增量空间,但短期节奏仍取决于资本开支周期。
不同品类的设备企业成长性为何不同?
设备分类多、差异大,企业难以通过自主研发跨品类扩张,初始产品品类很大程度上决定成长天花板。同时国产替代进程不同:去胶设备国产化率已超90%,而PVD、CMP设备约10%左右,涂胶显影与光刻设备仍处于突破阶段,成长性差异由此产生。