圣邦股份电源管理芯片收入占比近七成，这条产业链上下游如何分布？

根据2021年收入结构数据，圣邦股份电源管理芯片收入占比为68.29%，信号链产品占比为31.67%。电源管理芯片是公司的第一大业务线。

圣邦股份采用Fabless模式，即只做芯片设计，生产外包给晶圆代工厂。公司主要合作的代工厂包括台积电、中芯国际和东部高科。

圣邦股份下游应用较为均衡，消费电子占比约40%，工业占比约20%，医疗与汽车合计约15%，其余为其他消费电子及其他领域。公司还在积极拓展汽车等新兴应用方向。

圣邦股份电源管理芯片收入占比近七成，这条产业链上下游如何分布？圣邦股份电源管理芯片收入占比约68%，是典型的Fabless模式模拟芯片设计公司。这条产业链的上游是晶圆代工与封测环节，中游是芯片设计公司，下游则覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和医疗等多个应用领域。

上游：晶圆代工与Fabless模式

模拟芯片产业链上游的核心是晶圆代工厂。圣邦股份与国内多数模拟芯片公司一样，采用Fabless经营模式，即专注于芯片设计与销售，将生产环节交由外部晶圆代工厂完成。

圣邦股份主要与台积电、中芯国际和东部高科三家晶圆代工厂合作。其中，台积电是公司长期合作伙伴，为其提供了全面且稳定的工艺平台支持；中芯国际则是近年来新导入的产能补充，在圣邦整体晶圆供给中的比例已提升至15%。这种多供应商策略，有助于保障芯片供给的稳定性。

中游是模拟芯片设计环节，圣邦股份是国内模拟芯片领域的头部企业。公司产品布局对标国际龙头，采用目录式经营模式，已覆盖25大类模拟芯片，拥有数千款可供销售的产品料号，是国内模拟公司中产品料号最多的企业之一。

在产品结构上，圣邦股份以电源管理芯片为第一大业务线，2021年该业务收入占比为68.29%，信号链产品占比为31.67%。公司研发投入持续加大，研发团队规模快速扩张，支撑了新产品的大量推出。

模拟芯片的下游应用十分广泛。圣邦股份的下游结构较为均衡，消费电子（含手机）占比约40%，工业占比约20%，医疗与汽车合计约15%，其余为其他消费电子及其他领域。

在终端客户方面，公司已进入OPPO、荣耀、小米等知名品牌的供应链，并凭借产品实力打入部分北美科技巨头的供应体系。工业类产品近年来增长迅速，汽车领域也在规划车规级产品线。

根据2021年收入结构数据，圣邦股份电源管理芯片收入占比为68.29%，信号链产品占比为31.67%。电源管理芯片是公司的第一大业务线。

圣邦股份采用Fabless模式，即只做芯片设计，生产外包给晶圆代工厂。公司主要合作的代工厂包括台积电、中芯国际和东部高科。

圣邦股份下游应用较为均衡，消费电子占比约40%，工业占比约20%，医疗与汽车合计约15%，其余为其他消费电子及其他领域。公司还在积极拓展汽车等新兴应用方向。