在模拟芯片Fabless模式下，圣邦股份与台积电等代工厂的价值分配逻辑清晰：圣邦股份将资源集中在芯片设计与销售环节，台积电、中芯国际、东部高科等代工厂则负责晶圆制造，双方各自在所处环节获取价值。圣邦股份以持续高强度的研发投入驱动产品料号扩张，构筑了目录式经营的护城河，而代工厂则通过规模化制造能力获得稳定代工收入。

设计环节：研发投入构筑护城河

圣邦股份采用Fabless模式，将生产环节交给外部晶圆代工厂，自身聚焦于产品定义、电路设计与销售。这一模式的核心竞争力在于研发能力。圣邦股份重视研发人才建设，研发人员数量增长迅速，2021年研发团队总人数已超过600人，同比增速接近60%。在人才支撑下，公司新推出产品数量大幅提升，2021年新推产品达500款，产品料号总量超4000款，为国内模拟芯片公司中最多。

产品料号的持续扩张，正是圣邦股份对标德州仪器、采取目录式经营模式的体现。公司已覆盖25大类模拟芯片，电源管理芯片成为第一大业务线，2021年收入占比约68%。新上市产品通常在2-3年内开始贡献收入，研发人员的快速增长将持续支撑产品线扩张，为公司内生发展提供动力。

代工环节：稳定工艺平台支撑产品性能

在产能供给上，圣邦股份早期晶圆主要来自台积电，双方长期合作形成密切关系。依托台积电全面且稳定的工艺平台，圣邦开发的部分产品性能已达到行业领先水平。为保障供给稳定性，公司近年也导入其他代工厂，新增产能主要来自中芯国际，中芯国际在圣邦整体晶圆供给中的比例已提升至15%。

常见问题

Fabless模式下，设计公司与代工厂谁更赚钱？

两者盈利模式不同，难以直接比较。代工厂依靠规模效应获取制造环节利润，而设计公司则通过研发投入和产品定义能力获取附加值。圣邦股份的竞争力在于以高研发投入驱动料号扩张，形成目录式经营优势，代工厂则凭借工艺平台和产能规模获得稳定回报。

圣邦股份的产品料号数量处于什么水平？

圣邦股份的产品料号为国内模拟芯片公司中最多，已超4000款。相比之下，英集芯约3000款，思瑞浦约1600款。料号数量优势源于持续的研发投入和人才扩张，2021年公司新推产品达500款，研发人员超600人。

圣邦股份与台积电的合作关系如何？

台积电是圣邦股份长期合作的晶圆代工厂，为圣邦提供了全面且稳定的工艺平台支持。为保障供给稳定性，圣邦近年也开始导入中芯国际等其他代工厂，中芯国际在圣邦晶圆供给中的比例已提升至15%。