在全球模拟芯片市场由TI、ADI等国际巨头主导的格局下，圣邦股份正凭借Fabless模式+台积电代工+快速扩张的产品料号，确立起中国模拟芯片头部梯队的坐标。作为国内模拟芯片龙头，圣邦股份产品料号已超4000款，为国内最多，其依托台积电全面且稳定的工艺平台开发的产品，性能已堪比甚至优于全球龙头，成为全球模拟芯片竞争中不可忽视的中国力量。

产品布局：目录式经营对标国际龙头

圣邦股份在产品策略上对标德州仪器，采取目录式经营模式。公司从成立之初以运算放大器为代表的信号链芯片起家，现已覆盖25大类模拟芯片，拥有超4000款可供销售的产品，电源管理芯片成为第一大业务线。这种快速扩张得益于公司对研发的高度重视——研发团队总人数已超600人，新推出产品数量在2021年达到500款，为产品线的持续扩张提供了坚实动力。

产能支持：台积电工艺平台铸就性能基石

圣邦股份采用与国内其他模拟公司一致的Fabless经营模式，专注芯片设计，生产交由外部晶圆代工厂。公司主要与台积电、中芯国际和东部高科合作，其中与台积电形成了长期密切的合作关系。依托台积电全面且稳定的工艺平台，圣邦开发的部分产品性能已达到行业领先水平。为保障供给稳定性，公司近年也积极导入中芯国际等其他代工厂，中芯国际在整体晶圆供给中的比例已提升至15%。

终端客户：从国产替代到北美巨头供应链

在客户拓展方面，圣邦股份走出了一条从国内到国际的路径。国内市场，公司已成为OPPO、荣耀、小米等知名品牌的独立供应商；国际市场，在2020年芯片短缺、TI和ADI等头部厂商收缩消费电子产品线时，圣邦凭借过硬的产品实力打入苹果、Google、Facebook等北美巨头供应体系。以苹果为例，产品自2020年开始导入，应用范围已拓展至主力机型，单机价值量逐步提升。在产品扩张和大客户持续渗透的支撑下，公司已具备穿越行业周期的能力。

常见问题

圣邦股份与TI、ADI的经营模式有何不同？

TI、ADI等国际龙头主要采用IDM模式，即设计、制造、封测一体化；圣邦股份则采用Fabless模式，专注于芯片设计，生产交由台积电、中芯国际等外部代工厂。Fabless模式资产更轻、扩张更快，但产能保障依赖代工厂支持，两种模式各有优劣，需以后续行业数据验证。

圣邦股份的产品料号数量在国内处于什么水平？

圣邦股份产品料号已超4000款，为国内模拟芯片公司中最多，远超英集芯的3000款、思瑞浦的1600款等同行。料号数量是模拟芯片公司竞争力的重要衡量指标，反映其产品覆盖广度和客户服务能力。

台积电代工对圣邦股份意味着什么？

台积电是圣邦股份长期合作的主要晶圆代工厂，双方合作关系密切。依托台积电全面且稳定的工艺平台，圣邦开发的部分产品性能已堪比甚至优于全球龙头，达到行业领先水平。同时，公司也引入中芯国际等代工厂以保障供给稳定性。