半导体材料行业的关键拐点,本质上是头部厂商从历史教训中重构了扩产逻辑:2008年行业盲目扩张导致供需严重失衡、硅片价格连续多年下跌(2010年为1.04美元/平方英寸,2016年跌至0.68美元),此后信越化学、胜高等头部厂商对扩产极为谨慎,直到2021年下半年起才陆续推出扩产计划,这一策略转变直接决定了本轮供需紧张的持续时间与行业周期形态。

历史教训:盲目扩张的代价

在2008年之后的那段时间,由于行业盲目扩张,硅片供需严重失衡,价格连续多年下跌。从全球半导体硅片市场规模及单价来看,2010年硅片价格为1.04美元/平方英寸,此后逐年走低,2016年降至0.68美元/平方英寸,累计跌幅明显。这段经历让头部厂商深刻认识到,硅片行业供过于求时价格下行的持久性远超预期

产能利用率数据同样印证了这段低谷:2008年全球硅片厂商产能利用率为84%,2009年进一步跌至62%,直到2014年才恢复至97%的水平。此后即便需求回升,头部厂商在扩产决策上也保持了明显克制。

双雄策略转变:从激进到谨慎

全球半导体硅片市场高度集中,信越化学以28%的份额居首,胜高(SUMCO)以22%紧随其后,两家合计占据全球半壁江山。正是这两家企业的扩产节奏,主导着行业的供需平衡。

在经历了2008年盲目扩张的教训后,头部厂商对于扩产都非常谨慎。直到2021年下半年开始,各大厂商才陆续推出扩产计划:胜高在2021年10月披露日本佐贺县扩产计划,信越化学则在2022年2月公布日本本土扩产安排。这种“延迟扩产”的策略,使得2021年三季度起硅片供给持续紧张,尽管厂商已满产运行,但新增产能从建厂到量产仍需两到三年时间。

厂商扩产计划披露时间预计达产时间
胜高(SUMCO)2021年10月2023年下半年起
信越化学2022年2月2025年
环球晶圆2022年2月2023年下半年

供需错配下的行业新格局

由于海外大厂扩产谨慎且周期长,供不应求的形势预计至少要到2024年才能缓解。这也给国内硅片企业带来了加速替代的机会——沪硅产业、立昂微、中环股份等国产厂商已突破12英寸半导体硅片。不过,材料环节具有极高的技术壁垒,良率比规模更重要:日本头部企业12英寸硅片良率可做到95%以上,而国内企业良率普遍不到60%,一般良率要达到70%以后规模效应才会凸显。

常见问题

为什么2008年的扩张教训如此深刻?

2008年行业盲目扩张导致硅片供需严重失衡,价格连续多年下跌,硅片价格从2010年的1.04美元/平方英寸一路跌至2016年的0.68美元/平方英寸,产能利用率一度跌至62%。这段漫长的下行周期让头部厂商对扩产决策变得极为慎重。

信越和胜高为何等到2021年下半年才宣布扩产?

一方面是对历史教训的吸取,另一方面是需求端的确定性增强——新能源汽车和物联网等新兴领域高速成长,2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月,且厂商已处于满产状态。在需求确定性得到验证后才启动扩产,是头部厂商策略转变的核心逻辑。

扩产周期对行业拐点意味着什么?

硅片扩产周期较长,即使是信越和胜高这些经验丰富的大厂,从建厂到量产也需要两到三年时间。因此2021年下半年启动的扩产计划,新增产能预计至少要到2024年初才能陆续投产,这意味着供不应求的格局将延续较长时间,行业拐点的节奏由头部厂商的扩产节奏主导。

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