碳化硅Mos管市场目前确实几乎完全由海外厂商主导，国内企业在碳化硅Mos管领域尚处于起步阶段，但在碳化硅二极管等相对低难度的器件上已有突破。整体来看，功率器件的国产替代在二极管领域已形成“红海”竞争，而碳化硅Mos管仍是“蓝海”增量市场，自主可控的关键在于突破Mos管的工艺壁垒。
国内现状：二极管突破，Mos管空白
国内功率器件厂商的重心目前仍集中在IGBT领域，对于难度更高的碳化硅Mos管，技术上仍有较大差距。具体表现为：
- 二极管领域（红海）： 国内厂商已能实现碳化硅二极管的量产，市场竞争激烈。
- Mos管领域（蓝海）： 碳化硅Mos管对工艺要求更高，国内大部分厂商目前无能为力，市场原来完全是外国人的，是一个名副其实的增量市场。
例如，碳化硅模块出货量较大的比亚迪和斯达半导体，其碳化硅晶片也主要采购自意法半导体（ST）或克里（Cree）等海外厂商，然后进行封装。
国产替代的卡点与突破方向
国产替代面临的核心卡点在于工艺水平，具体包括：
- 工艺难度： 碳化硅Mos管的制造难度远大于IGBT和二极管，封装难度也更高，需要重新设计封装以发挥碳化硅的性能。
- 晶圆尺寸： 碳化硅目前主流仍是6寸线，而海外龙头（如克里）的8寸线仍在扩产，晶圆尺寸限制导致单片产出芯片数量少，制约了降本和产能。
自主可控的突破口在于： 谁能率先攻克碳化硅Mos管的制造工艺，谁就能率先抢占这片蓝海市场。同时，将晶圆尺寸从6寸向8寸乃至更大推进，是解决产能问题和降低成本的关键方向。
常见问题
碳化硅Mos管和IGBT是替代关系吗？
在当前的价格区间下，两者更多是互补共存的关系，并非完全替代。碳化硅和IGBT在高功率市场各有适用场景。
特斯拉的碳化硅模块用了哪家供应商？
特斯拉的碳化硅模块采用自研的TPAK封装，其芯片主要合作伙伴是意法半导体（ST），而意法半导体的衬底大部分来自Wolfspeed（即Cree）。
国内厂商在碳化硅领域的主要竞争点在哪里？
国内厂商在碳化硅二极管领域已形成激烈竞争（红海），但碳化硅Mos管领域仍是蓝海，竞争焦点正从二极管向Mos管转移，谁能率先实现Mos管的量产突破，将获得巨大先发优势。