碳化硅功率器件当前仍以6寸线为晶片主流，克里（Cree）的8寸线尚在扩产，晶片越大单片产出芯片越多，扩产迟迟未完成意味着晶片供货持续偏紧、降本相对滞后。在这一格局下，外采晶片、自行封装的国内功率器件厂商在晶片端缺乏议价权，成本压力只能沿产业链向下传导，短期内难以通过上游议价来消化。

晶片端：6寸为主、8寸扩产慢，供货与降本双双受限

碳化硅降本的关键之一是把晶片做大。目前IGBT已可做到12寸线，而碳化硅主流仍是6寸线，克里的8寸线还在扩产、需要大量时间。晶片越大，单片产出的芯片越多，若以克里为代表的晶圆厂迟迟无法扩到8寸，碳化硅晶圆仍将面临供货不足的窘境，降本这条路也会相对滞后。供货不足叠加降本滞后，直接压缩了下游的成本腾挪空间。

封装端：外采晶片缺乏议价权，成本压力向下传导

国内做碳化硅模块出货较多的比亚迪，实际是采购意法（ST）或博世（Bosch）的晶片，再自行封装；斯达同样如此，采购克里的晶片然后封装。晶片来自外部供应，封装厂商在晶片价格上缺乏议价权，上游晶片的成本与供给节奏基本被晶圆厂掌握，成本压力因此沿功率器件产业链向下传导。同时，为发挥碳化硅性能还需重新设计封装，封装本身也有门槛——国内厂商大部分只能做成二极管，工艺要求更高的MOS管尚难胜任。

常见问题

碳化硅主流为何仍是6寸线，8寸扩产慢会带来什么影响？

因为IGBT已能做到12寸线，而碳化硅目前主流仍是6寸线，克里的8寸线还在扩产、需要大量时间。晶片越大单片产出芯片越多，8寸迟迟不放量，意味着晶圆供货不足、降本滞后，这一影响会一路传导到下游封装环节。

外采晶片的国内封装厂商，议价能力如何？

比亚迪采购意法或博世的晶片再自行封装，斯达采购克里的晶片然后封装，晶片均来自外部。晶片端不在自己手里，封装厂商对晶片价格缺乏议价权，成本压力只能沿产业链向下传导。

国内厂商在碳化硅封装上处于什么位置？

为发挥碳化硅性能需要重新设计封装，这一环节本身有门槛。国内厂商大部分只能做成二极管，二极管市场竞争激烈、已是红海；工艺要求更高的MOS管则仍难以胜任，属于增量市场。