碳化硅（SiC）产业链的价值分配高度集中，衬底环节占据了47%的成本，是决定产业链利润流向的核心环节。由于SiC器件价格目前是同规格IGBT的2.5倍以上，而衬底又因晶体生长速度慢（行业标杆Wolfspeed一周仅能生长约4厘米）和技术壁垒高，形成了“一超多强”的供应格局（Wolfspeed市占率62%），因此衬底厂商在产业链中拥有较强的定价权。产业链整体呈现“上游重资产、下游轻设计”的分布，不同商业模式（IDM vs. Fabless+代工）的优劣势也因此截然不同。
产业链各环节价值占比
根据成本构成数据，SiC器件的价值在产业链中分配如下：
| 环节 | 成本占比 |
|---|---|
| 衬底 | 47% |
| 外延 | 23% |
| 设计、制造、封测 | 30% |
衬底环节不仅成本最高，技术壁垒也最高，这直接导致了其在整个价值链中的主导地位。外延环节紧随其后，而设计与制造封测环节合计占比不到三分之一。
IDM模式 vs. Fabless+代工模式
海外厂商（如Wolfspeed、意法半导体）普遍采用IDM（垂直整合）模式，即一家企业同时覆盖衬底、外延、设计、制造全链条。这种模式的优势在于能够牢牢把控衬底这一高价值环节，确保供应链稳定并享受全链利润。国内厂商则多以专注某一环节为主，例如天科合达专注于衬底环节（市占率约4%）。
对于Fabless（无晶圆厂）+代工模式的企业而言，其劣势在于必须向衬底厂商采购高价原材料（衬底成本占47%），利润空间被上游严重挤压。而IDM企业通过内部消化衬底成本，可以在器件定价上获得更大灵活性。
常见问题
为什么衬底环节能掌握定价权？
因为衬底制备的晶体生长速度极慢（行业龙头Wolfspeed一周约4厘米，而硅材料一周可生长数米），且良率相对较低，导致供应稀缺。加上衬底市场呈现Wolfspeed一家独大的格局（市占率62%），上游厂商自然拥有较强的议价能力。
国内SiC企业主要采用哪种商业模式？
国内企业多以专注某一环节为主，而非全产业链的IDM模式。例如天科合达主要聚焦衬底环节，而设计、制造等环节则由不同专业厂商分工完成。
SiC器件的高价会持续吗？
当前同规格SiC器件价格是IGBT的2.5倍以上，核心原因在于衬底成本居高不下。随着技术进步和产能扩张，衬底成本有望逐步下降，但短期内由于晶体生长速度的物理限制，降价空间相对有限。