新能源汽车与物联网拉动芯片需求，半导体材料中的重掺与轻掺硅片市场各自增长动力在哪？

新能源汽车与物联网的持续渗透，正从下游应用端重塑半导体硅片的需求结构。重掺硅片与轻掺硅片对应着不同的芯片类型，增长动力也明显分化：轻掺硅片主要用于逻辑芯片与存储芯片，落在12英寸（300mm）产线上，需求增长更快；重掺硅片则更多服务于功率器件与传感器，以8英寸（200mm）为主，需求保持稳健增长。 据胜高（SUMCO）测算，2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月，未来几年将保持9%以上增速，到2026年有望超过1000万片/月；8英寸硅片需求约600万片/月，年增长率大致在3%—5%区间。

轻掺硅片：逻辑与存储芯片是主要拉动力

轻掺硅片以12英寸为主，对应90nm以下的先进制程，终端需求集中在逻辑芯片和存储芯片。物联网设备的海量连接、数据存储与算力处理，都需要逻辑与存储芯片支撑，这类芯片的用量增长直接转化为对12英寸轻掺硅片的需求。资料显示，沪硅产业的产品即以轻掺为主，客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内芯片制造企业。

从供给端看，12英寸硅片的扩产周期较长，即便是信越、胜高等经验丰富的大厂，从建厂到量产也需要两到三年，新增产能释放相对滞后，这也是其需求增速较高的背景之一。

重掺硅片：功率器件与传感器提供稳定增量

重掺硅片的主要应用方向是功率器件和传感器，制程工艺通常在90nm以上，以8英寸硅片为主要载体。新能源汽车的电动化带来大量功率器件需求，物联网终端的感知功能则依赖各类传感器，二者共同构成重掺硅片的增长来源。

从国内厂商的产品结构可以更直观地看到这一分工：立昂微的硅片约70%为重掺，客户涵盖士兰微、华润微电子等功率器件厂商，并已通过大陆集团、法格等国际汽车电子客户的VDA6.3审核认证；麦斯克同样以重掺为主，占比约70%以上。8英寸硅片需求增速虽不及12英寸，但凭借成熟制程与已完成折旧的产线优势，在特色工艺上仍具竞争力，需求将继续增长。

两类硅片增长驱动对比

常见问题

重掺硅片和轻掺硅片的核心区别是什么？

两者的区别主要体现在掺杂浓度和对应的应用场景。重掺硅片多用于功率器件与传感器，制程一般在90nm以上，以8英寸为主；轻掺硅片则用于逻辑芯片和存储芯片，对应90nm以下的先进制程，以12英寸为主。

为什么12英寸硅片的需求增速明显高于8英寸？

12英寸硅片承接的是逻辑与存储芯片需求，这类芯片受物联网、数据处理等应用拉动，用量增长较快。据胜高（SUMCO）测算，12英寸硅片需求将保持9%以上增速，而8英寸硅片需求年增速约为3%—5%，两者增速差异明显。

新能源汽车对哪一类硅片拉动更直接？

新能源汽车对重掺硅片的拉动更为直接，因为其电动化系统大量使用功率器件，而重掺硅片正是功率器件的主要材料。国内以重掺为主的厂商，其客户结构中功率器件企业占比较高，并已通过国际汽车电子客户的审核认证。