硅光技术正在重塑光通信产业链的价值分配：它利用成熟的 CMOS 工艺将光器件开发与集成推向新阶段，使光模块厂商有条件向芯片设计环节延伸，产业链利润重心也有从封装向芯片设计转移的趋势。以中际旭创为例，其高端光通信收发模块业务占公司总营收的94.36%，是典型的以高端模块为核心业务结构的厂商，而硅光技术的落地正是其巩固这一结构的关键技术路径。

硅光技术如何改变光模块厂商的产业角色

硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。对光模块厂商而言，这意味着过去依赖外部采购的光电芯片，有可能通过自研方式在模块层面实现整合。

中际旭创在2021年即开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，并规划实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产。这种从“封装集成”向“芯片自研”延伸的模式，使光模块厂商具备了向IDM（垂直整合制造）模式拓展的可能性，在产业链中的话语权也随之增强。

产业链利润分配的结构性变化

传统光模块产业链中，价值分配相对集中于封装与制造环节。硅光技术引入CMOS工艺后，芯片设计环节的技术门槛和资本投入显著提高，产业链利润有从封装环节向芯片设计环节转移的趋势。具备自研硅光芯片能力的光模块厂商，能够在高速产品迭代中掌握更主动的成本控制与供应保障能力。

中际旭创同时布局CPO（光电共封装技术）关键技术的预研，并打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。这一布局意味着头部光模块厂商正在同时向上游芯片设计和下一代封装形态两个方向卡位，价值捕获能力进一步向设计与技术平台集中。

常见问题

硅光技术是否意味着光模块厂商会取代上游芯片供应商？

不会简单取代，而是重塑竞合关系。具备自研能力的厂商（如中际旭创）会向上游延伸，但硅光芯片的流片与工艺仍高度依赖晶圆代工体系，上游供应商的角色从“卖标准品”转向“卖工艺能力”，双方形成新的分工格局。

中小光模块厂商在硅光趋势下处于什么位置？

中小厂商若缺乏自研芯片能力，在高速产品上的成本与供应保障优势会被削弱，可能更倾向于与芯片供应商深度绑定或聚焦细分场景。行业集中度有望进一步提升，头部厂商凭借技术与产能优势扩大份额。

硅光技术对数据中心光模块市场意味着什么？

数据中心是硅光技术未来最主要的应用市场之一，其重要应用场景就是光模块。随着AI与算力需求推动数据中心光互连向400G、800G迭代，硅光技术在峰值速度、能耗和成本上的优势将获得更充分的释放空间。