根据Yole的预测，硅光技术在数据中心市场的规模将在2026年达到4.5亿美元，五年复合增长率为26%。这一增长主要由数据中心对高速、低功耗光互连的需求驱动，产业链上下游——从上游的光芯片设计制造、中游的光模块封装，到下游的数据中心应用——均将从中受益。
上游：硅基光电子集成芯片
上游核心是硅光芯片，它利用成熟的CMOS工艺在硅基衬底上集成光器件。受益环节包括硅基激光器、调制器、探测器等芯片设计及代工厂。硅光技术能在峰值速度、能耗和成本方面带来优势，因此掌握硅光芯片自研能力的企业（如中际旭创）能获得更强的供应链主动权。据官方资料，中际旭创已开发基于自研硅光芯片的高速模块，并计划实现100G/400G/800G和1.6T全系列产品的量产。
中游：光模块封装与制造
中游的光模块封装环节是硅光技术落地的关键。硅光引擎与传统光模块的封装方式不同，**光电共封装技术（CPO）**成为研究重点——它将交换ASIC芯片和硅光引擎协同封装在同一高速主板上，以降低信号衰减和功耗。光模块厂商（如中际旭创）通过布局CPO预研和2.5D、3D混合封装平台，有望在高速率（800G及以上）光模块市场占据先机。
下游：数据中心光互连
下游受益者主要是云计算和AI数据中心运营商。随着大型数据中心数量增长及算力需求爆发，数据中心内部的光互连速率正从100G向400G、800G演进。硅光技术能提供高带宽、低功耗的短距离互连方案，满足数据中心对成本与能效的严苛要求。据LightCounting预测，全球数据中心光模块市场规模至2025年将增长至73.33亿美元，硅光技术在其中扮演的角色日益重要。
常见问题
硅光技术与传统光模块相比主要优势是什么？
硅光技术基于CMOS工艺制造，在峰值速度、能耗和成本方面均有良好表现，尤其适合数据中心短距离、高密度的光互连场景。
中际旭创在硅光技术领域的布局如何？
中际旭创已开发基于自研硅光芯片的高速模块，并计划量产100G/400G/800G和1.6T全系列硅光产品，同时其产业研究院也在进行CPO关键技术的预研。
硅光技术市场增长的主要驱动力是什么？
增长主要来自数据中心对高速光互连的需求，以及AI、元宇宙等新兴应用带来的算力与数据流量爆发，推动光模块向更高速率、更低功耗升级。