大功率硅光激光器芯片厂商的议价能力相当强，核心支撑在于供给端的极度稀缺：25G以上光芯片的国产化率仅5%，市场由美、中、日三国主导，高端品类仍以海外厂商为主。在这种“卖方市场”格局下，上游晶圆与设备成本变化更容易沿产业链向下游光模块乃至数据中心传导。

供给稀缺奠定议价基础

光芯片是光模块的核心，技术壁垒高、生产工艺复杂，导致产业投入高、回报慢。国产替代率分化明显：10G VCSEL/EML等芯片国产化率不足40%，25G光芯片为20%，而25G以上光芯片的国产化率只有5%。这意味着在高速率、大功率硅光激光器芯片领域，具备批量供货能力的厂商高度集中，稀缺性赋予其较强的议价主动权。

需求扩张强化传导能力

算力基础设施建设正拉动光模块增量需求，AIGC等应用推动光模块向更高速率演进，数据中心网络架构升级也增加了内部光连接。在需求持续扩张的背景下，中高端光芯片有望快速放量。对于掌握核心技术的IDM厂商而言，供给稀缺叠加需求旺盛，使其在价格谈判中处于有利地位，上游成本压力得以沿产业链向光模块与数据中心方向传导。

国产厂商的追赶与卡位

以源杰科技为例，这家以IDM模式深耕激光器芯片的厂商已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技等主流光模块厂商批量供货。其正在研发的大功率硅光激光器芯片，可用作高速硅基集成光模块的激光器光源，满足数据中心100G DR1/400G DR4架构需求。在高端光芯片国产化率仅5%的背景下，这类具备全流程自主可控能力的国产厂商，正试图在卖方市场中占据更有利的位置。

常见问题

为什么25G以上光芯片国产化率这么低？

高端光芯片技术壁垒极高，涉及晶圆外延、光栅工艺、端面镀膜、高频测试等全流程复杂工艺，投入大且回报周期长。目前全球市场由美中日三国主导，25G以上品类仍以海外厂商为主，国产替代尚处早期阶段。

价格传导的路径是怎样的？

供给稀缺使大功率硅光激光器芯片处于卖方市场，厂商议价能力强，上游晶圆与设备成本变化可沿产业链传导至光模块厂商，并最终由数据中心等下游需求方承接。具体传导幅度需结合市场供需变化观察。

哪些厂商在该领域具备竞争力？

国内具备IDM全流程能力、已实现批量供货的激光器芯片厂商较具代表性。源杰科技是其中之一，其10G光芯片市场份额在2021年达20%，并正加速布局大功率硅光激光器及100G、50G等高速率芯片，产品性能处于国内领先、国际先进水平。