AI算力需求正推动光模块市场在2024年迎来集中爆发，而硅光芯片作为其中的关键技术方向，其市场增速与光模块增长和渗透率提升直接相关。综合来看，硅光芯片市场的增长空间取决于两大变量：光模块整体市场的扩张速度，以及硅光技术在高速率模块中的渗透率提升节奏。
AI算力驱动光模块需求集中爆发
AI算力需求的提升，将直接带动云厂商增加资本开支。以META为例，其已在3月份开始对800G光模块进行评估，预计其他巨头也会陆续跟进。由于从立项规划、基建到设备进入、搭载光模块，大约需要2年的周期，AI带来的光模块需求预计在2024年迎来集中爆发。
从历史数据看，全球数据中心光模块市场规模已从2016年的31.55亿美元增长至2021年的43.77亿美元，年增长率在8%至16%之间波动，市场整体保持稳健增长态势。
硅光芯片渗透率提升的逻辑
硅光芯片的市场增长，背后是光模块技术持续迭代的必然结果。随着传输速率不断提升，传统的可插拔光模块在功耗、体积和成本方面逐渐面临瓶颈。尤其是在单通道速率超过100Gbps之后，传统方案的成本效益将难以与新技术媲美。
在这一背景下，CPO（光电共封装）技术作为光模块的一种划时代变革，成为实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。CPO将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，使光引擎尽量靠近网络交换芯片，具备功耗低、带宽大的显著优势，这为硅光技术的渗透提供了广阔的应用场景。
市场规模测算：光模块增长×硅光渗透率
硅光芯片的市场空间，本质上可以拆解为“光模块市场规模 × 硅光渗透率”的乘积。从CPO这一前沿方向来看，根据中际旭创在2022年半年报中援引的CIR数据，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。
目前，思科、博通、英特尔等海外网络设备龙头及芯片龙头均有前瞻性布局，其中博通进展较快，已在2023年3月推出51.2T的CPO交换机。国内厂商则主要为海外龙头供应光引擎，代表厂商包括天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信在CPO光引擎方面的进展国内最快，产品已从小批量转入批量生产。
常见问题
硅光芯片和传统光芯片有什么区别？
硅光芯片是基于硅材料的光电子集成技术，相比传统方案，它在集成度、功耗和成本方面更具优势，尤其适合高速率、大带宽的数据中心应用场景。
CPO技术什么时候能大规模商用？
根据行业预测，CPO预计在2024到2025年开始商用，之后两年规模上量，到2027年市场规模可达54亿美元。目前各厂商产品大多处于验证或送样阶段。
国内厂商在硅光/CPO产业链中扮演什么角色？
国内厂商目前主要为海外网络设备龙头供应光引擎等核心部件，代表厂商有天孚通信、联特科技和博创科技，其中天孚通信进展最快，已具备批量生产能力。