新能源汽车与物联网的快速渗透，正带动12英寸硅片需求突破千万片/月大关，而逻辑芯片与存储芯片正是拉动半导体材料增长的核心下游主力。根据胜高（SUMCO）测算，全球12英寸硅片需求在2021年已达到720万片/月，未来几年将保持9%以上的增速，需求量有望在2026年超过1000万片/月。

12英寸硅片为何成为主流

半导体硅片正持续向大尺寸迁移，目前主流规格为12英寸（300mm）和8英寸（200mm）。其中，90nm以下制程的产品大多使用12英寸硅片，主要包括逻辑芯片和存储芯片；而8英寸硅片主要用于传感器、功率器件等，制程工艺一般在90nm以上。从产能占比看，12英寸硅片已占全球硅片产能的67.2%，是绝对的主流规格。

下游需求结构重塑

12英寸硅片需求增长的背后，是下游应用场景的结构性变化：

  • 逻辑芯片：作为12英寸硅片的最大消耗方，先进制程逻辑芯片的持续迭代直接拉动大尺寸硅片需求
  • 存储芯片：DRAM和NAND Flash等存储产品同样依赖12英寸硅片制造
  • 新能源汽车：车规级芯片需求激增，带动功率器件、MCU等芯片的硅片消耗
  • 物联网：海量终端设备带来的芯片需求，为半导体材料市场提供持续增量

这些新兴领域的高速成长，正在重塑半导体材料的下游需求结构。与此同时，8英寸硅片的需求量维持在每月600万片左右，增速虽不及12英寸，但同样保持每年3%-5%的稳定增长。

供给端扩产谨慎

全球半导体硅片市场高度集中，主要份额由信越化学、胜高等头部厂商占据。基于此前行业盲目扩张导致供需失衡的教训，头部厂商对扩产普遍谨慎，直到2021年下半年才陆续推出扩产计划。由于硅片扩产周期长达2-3年，新增产能预计要到2024年初才能陆续投产，供不应求的形势有望在那之后逐步缓解。

常见问题

为什么新能源汽车会拉动12英寸硅片需求？

新能源汽车对车规级芯片的需求远高于传统燃油车，涵盖主控芯片、功率半导体、传感器等各类产品，这些芯片的制造大量依赖12英寸硅片，从而带动了大尺寸硅片的需求增长。

物联网如何影响半导体材料市场？

物联网设备数量庞大且持续增长，每一台终端设备都需要配备通信、传感、控制等多种芯片，为半导体硅片市场提供了持续且分散的需求增量。

12英寸和8英寸硅片的应用边界在哪里？

一般而言，90nm以下制程的逻辑芯片和存储芯片主要使用12英寸硅片，而90nm以上制程的传感器、功率器件等产品多用8英寸硅片。两者各有优势，未来需求都会继续增长。