半导体硅片供不应求的态势至少延续到2024年，半导体材料市场规模的持续增长主要受晶圆厂扩产、硅片涨价与国产替代三大因素驱动，增长具备中长期韧性。
硅片供需：供不应求至少到2024年
全球半导体硅片市场自2021年下半年起进入供不应求状态。根据胜高（SUMCO）测算，2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月，未来几年将保持9%以上的增速。供给端，海外五大硅片巨头（信越化学、胜高等）因过往教训扩产谨慎，新增产能从建厂到量产需两到三年时间，预计大厂新增产能至少要到2024年初才能陆续投产，因此供不应求的局面至少要到2024年才能缓解。
增长驱动力：量价齐升与国产替代
晶圆厂扩产带动硅片需求
新能源汽车、物联网等新兴领域驱动晶圆厂持续扩产，直接拉动硅片需求。12英寸硅片需求预计到2026年有望超1000万片/月；8英寸硅片需求也以每年3%-5%的速率增长，主要用于传感器、功率器件等成熟制程。
硅片价格回升
在供需紧张背景下，硅片价格自2017年起进入上升通道，2021年全球硅片市场规模达122亿美元，同比增长12%。价格回升为材料企业带来利润弹性。
国产替代加速
海外硅片大厂优先保障台积电、三星等客户，对大陆厂商供给减少，大陆硅片供不应求形势更加严峻。以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国产厂商已突破12英寸半导体硅片，并持续扩张产能。国内企业良率也在逐步提升，例如沪硅产业旗下上海新昇的正片率已从初期提升至60%-65%，刚实现盈亏平衡，未来良率突破70%后规模效应将凸显。
常见问题
硅片供不应求会持续到什么时候？
至少到2024年。海外大厂新增产能从建厂到量产需两到三年，预计2024年初才能陆续投产，在此之前供需将维持紧张。
国产硅片企业能否抓住机会？
可以。大陆硅片供不应求形势更为严峻，为国产替代创造了窗口期。但仅靠堆产能不够，良率是关键——国内12英寸硅片良率普遍低于60%，需持续技术积累才能实现规模效应。
半导体材料市场增长的核心动力是什么？
三大动力：晶圆厂扩产带来的硅片量增、供需紧张推动的硅片价升、以及国产替代进程加速带来的份额提升。