国产半导体硅片厂商中,沪硅产业与立昂微各自卡位不同赛道,难言谁绝对更受益:沪硅产业以12英寸大尺寸、轻掺逻辑与存储硅片为核心,深度绑定国内主流晶圆厂;立昂微则以6-12英寸全覆盖、约70%重掺产品为特色,在车规功率器件用硅片认证上具备先发优势。两者在车规认证与存储扩产两大驱动力下各有受益逻辑,竞争焦点在于技术良率与客户认证壁垒。
两大龙头的差异化卡位
沪硅产业以大尺寸为核心,产品覆盖6-12英寸,类型包括抛光片、外延片、SOI硅片等,以轻掺为主。其客户覆盖中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等国内主要芯片制造企业,以及台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际厂商。子公司上海新昇是国内12英寸硅片技术领跑者,正片率在60%-65%之间,已实现盈亏平衡。
立昂微则呈现另一路径:硅片尺寸覆盖6-12英寸,约70%为重掺产品,并延伸至功率器件与第三代半导体代工。其客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等大陆厂商,以及ONSEMI、AOS、东芝等国际公司。立昂微已通过大陆集团、法格等国际汽车电子客户的VDA6.3审核认证,这在车规级硅片供应中构成重要竞争壁垒。
| 维度 | 沪硅产业 | 立昂微 |
|---|---|---|
| 尺寸覆盖 | 6-12英寸 | 6-12英寸 |
| 掺杂类型 | 以轻掺为主 | 约70%为重掺 |
| 核心下游 | 逻辑、存储 | 功率器件、车规 |
| 客户结构 | 中芯、华虹、长存、长鑫等 | 中芯、华虹、华润微、士兰微等 |
| 车规认证 | 未明确披露 | 已通过VDA6.3审核 |
车规与存储:谁更受益
从下游需求看,车规功率与存储扩产对硅片的需求特征不同。8英寸硅片主要用于传感器或功率器件,制程工艺一般在90nm以上;12英寸硅片则服务90nm以下的逻辑芯片和存储芯片。新能源汽车带动的功率器件需求更偏向8英寸及重掺产品,而存储扩产则直接拉动12英寸轻掺抛光片需求。
在这一背景下,立昂微凭借重掺占比高、车规VDA6.3认证领先,在车规功率赛道占据更有利位置;沪硅产业则以12英寸产能规模与良率优势,更直接受益于国内存储与逻辑晶圆厂的扩产。两者并非同一赛道的直接竞争,而是分别卡位功率与逻辑存储的差异化需求。
竞争焦点:良率与技术积累
硅片行业技术壁垒高,良率比规模更重要。良率需达到70%以后规模效应才会凸显,而国内12英寸(28nm以上)硅片良率普遍不到60%。沪硅产业旗下上海新昇良率每年提升约10个百分点,正片率在60%-65%之间;立昂微与中环的良率均在50%以下。在硅片供不应求、国产替代加速的行业背景下,谁能率先突破良率瓶颈,谁就能在下一轮扩产周期中占据主动。
常见问题
沪硅产业和立昂微的硅片产品有什么本质区别?
两者尺寸覆盖均为6-12英寸,但掺杂类型差异显著:沪硅产业以轻掺为主,主要服务逻辑与存储芯片;立昂微约70%为重掺产品,更匹配功率器件需求。这决定了两者在客户结构与下游应用上的根本差异。
车规认证对硅片厂商意味着什么?
车规认证周期长、标准严苛,一旦通过即形成长期供应关系。立昂微已通过大陆集团、法格等国际汽车电子客户的VDA6.3审核认证,为其在车规功率硅片领域建立了竞争壁垒,而车规需求恰恰是当前8英寸及重掺硅片增长的重要驱动力。
存储扩产对哪家厂商更有利?
存储芯片主要使用12英寸轻掺硅片,这与沪硅产业的产品结构高度匹配。其子公司上海新昇已具备30万片/月12英寸产能并规划扩产,且正片率在国内处于领先水平。因此从产品匹配度看,存储扩产对沪硅产业的拉动更为直接。