8英寸和12英寸硅片产能格局分化，行业竞争格局与龙头企业如何分布？

"8英寸硅片主要用于90nm以上制程的传感器、功率器件等；12英寸硅片则用于90nm以下制程的逻辑芯片和存储芯片。"

"国内企业已在12英寸领域取得突破，但良率与国际巨头差距较大。沪硅产业子公司上海新昇的12英寸硅片正片率在60%到65%之间，是国内表现最好的企业，而国际头部企业良率可达95%以上。"

"由于头部厂商扩产谨慎且扩产周期长达2-3年，新增产能预计要到2024年初才能陆续投产，供不应求的形势至少到2024年才能缓解。"

全球半导体硅片市场中，12英寸硅片占据主导地位，2021年产能占比达67.2%，而8英寸硅片占比为25.5%。12英寸市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic等全球巨头高度垄断，而8英寸市场中国内企业沪硅产业、中环股份等已具备一定份额，并在12英寸领域加速追赶。

不同尺寸硅片的市场格局

12英寸硅片主要用于90nm以下制程的逻辑芯片和存储芯片，需求增长迅速。根据SUMCO测算，2021年全球12英寸硅片需求已达720万片/月，未来几年仍将保持9%以上的增速。而8英寸硅片主要应用于90nm以上制程的传感器、功率器件等，需求稳定增长，增速约每年3%-5%。

从供给端看，全球半导体硅片市场高度集中，2020年行业前五大厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron）合计占据**87%的市场份额。其中，信越化学以28%的份额位居首位，SUMCO以22%**紧随其后。

12英寸硅片的技术壁垒极高，良率是核心竞争力。日本头部企业在12英寸硅片（28nm以上）的良率可做到95%以上，而国内企业普遍不到60%。国内企业中，沪硅产业子公司上海新昇在12英寸领域进展最快，正片率在**60%到65%**之间，已实现盈亏平衡。

国内主要厂商产能规划如下：

8英寸硅片主要用于90nm以上制程的传感器、功率器件等；12英寸硅片则用于90nm以下制程的逻辑芯片和存储芯片。

国内企业已在12英寸领域取得突破，但良率与国际巨头差距较大。沪硅产业子公司上海新昇的12英寸硅片正片率在60%到65%之间，是国内表现最好的企业，而国际头部企业良率可达95%以上。

由于头部厂商扩产谨慎且扩产周期长达2-3年，新增产能预计要到2024年初才能陆续投产，供不应求的形势至少到2024年才能缓解。