射频前端模组的价值分配，取决于集成度所处的位置：低集成度的PAMiF/LPAMiF由PA主导技术与成本，参考单价超0.4美元/颗；而FEMiD、PAMiD等高端模组则由滤波器主导，参考单价从超2.5美元/颗一路升至超5美元/颗。 慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x，正是处于PA主导的这一环节。
价值分层：PA主导低端，滤波器主导高端
射频模组通常分为主集模组与分集模组。主集模组同时负责发射与接收，需集成高端滤波器与PA，难度更高、价值也更高。
按难度从低到高，主集模组可分为五个等级。第一级的5G PAMiF主要由PA和LTCC滤波器构成，对PA性能要求高、对滤波器要求较低，因此技术和成本都由PA主导。从第二级起，核心挑战转向滤波器：FEMiD、PAMiD集成的滤波器从低频SAW升级到高频SAW或BAW，参考单价也随之上移。
| 模组等级 | 代表版型 | 主导器件 | 参考单价 |
|---|---|---|---|
| 第一级 | LPAMiF/PAMiF | PA | 超0.4美元/颗 |
| 第二级 | FEMiD | 滤波器 | 超2.5美元/颗 |
| 第三级 | PAMiD | 滤波器 | 超4美元/颗 |
| 第四级 | FEMiD | 滤波器 | 超3美元/颗 |
| 第五级 | PAMiD | 滤波器 | 超5美元/颗 |
格局印证：模组玩家多为滤波器厂商
价值分配的分层，直接体现在竞争格局上。射频模组玩家基本是滤波器厂商——接收端由村田、Skyworks凭借SAW滤波器能力占据主要份额；发射端因集成PA、壁垒更高，需要厂商同时具备完整的滤波器与PA产品线，由Skyworks、博通、Qorvo主导。村田则因PA能力相对较弱，在发射端份额不高，且大部分集中在低频模组。
国内厂商因SAW、BAW滤波器能力较弱，过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。5G时代LTCC滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借此切入低端模组市场。低端主集模组以PA为主导，因此大多由PA厂商承接。
常见问题
PAMiF模组的价值为什么由PA主导？
PAMiF属于主集模组中难度最低的第一级，主要由PA和LTCC滤波器构成。这一类模组对PA性能要求高、对滤波器要求较低，因此技术和成本都集中在PA环节，参考单价超0.4美元/颗。
慧智微PAMiF模组的落地情况如何？
慧智微的PAMiF模组已经量产，并应用在了OPPO K7x机型中。这一定位处于PA主导的低端主集模组环节，也对应了国内厂商借助LTCC滤波器切入低难度模组市场的路径。
为什么高端模组的价值转向滤波器？
从第二级模组开始，核心挑战都来自滤波器：低频段集成SAW滤波器，高频段则替换为高频SAW或BAW滤波器。滤波器能力因此成为高端模组的门槛，也解释了为何模组玩家基本是滤波器厂商，而滤波器能力不足的厂商主要停留在低端环节。