国产射频前端模组化的关键转折，源于滤波器能力的突破与 5G 频段的切换。早年国内厂商因 SAW、BAW 滤波器能力较弱，主要停留在分立器件（PA、LNA、开关）和集成度不高的模组，高端模组份额很低。进入 5G 时代后，LTCC 滤波器技术壁垒相对不高，国内厂商借此切入低难度模组；在低端主集模组以 PA 为主导的 LPAMiF/PAMiF 路线上，唯捷创芯、慧智微、卓胜微先后推进，其中慧智微 PAMiF 模组已量产并应用于 OPPO K7x，成为模组化进程中的一个节点。
转折一：滤波器能力决定模组天花板
射频模组是将两种或以上分立器件集成在一起，以提高集成度和性能。由于各器件基底材料不同，无法像 SoC 一样做在单块芯片上，需采用 SiP 封装集成在一个外壳内。
模组分主集与分集两类：分集模组只收不发，不需集成 PA，难度相对较低；主集模组同时负责收发，需集成高端滤波器与 PA，难度很高。无论哪类，高端模组的核心器件都是滤波器——这正是国内厂商早年的短板所在。
转折二：LTCC 打开低难度模组入口
按技术难度划分，低难度模组的关键并非滤波器：
- 低端分集模组（LFEM）：以 SOI 工艺的射频开关和 LNA 为核心，滤波器采用 LTCC；
- 低端主集模组（LPAMiF/PAMiF）：由 PA 和 LTCC 滤波器构成，对 PA 性能要求高、对滤波器要求较低，技术和成本由 PA 主导。
5G 时代 LTCC 滤波器技术壁垒不高，国内射频厂商得以借此切入低难度模组市场，这是国产模组化的第二个转折。
转折三：国产厂商的 LPAMiF/PAMiF 落地节奏
| 厂商 | 模组进展 |
|---|---|
| 唯捷创芯 | 2020 年推出 LPAMiF 模块，目前已经量产并实现销售 |
| 慧智微 | PAMiF 模组已量产，应用于 OPPO K7x |
| 卓胜微 | LPAMiF 模块推广送样后，导入一家国内品牌手机客户，逐步出货 |
此外，飞骧科技、芯朴科技等也具备一定的生产能力。在更高端的 PAMiD 方向，目前国内还没有量产产品落地，唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品。
常见问题
为什么国产射频前端长期停留在分立器件？
因为 SAW 和 BAW 滤波器能力比较弱。高端模组的核心挑战来自滤波器，而这两类滤波器正是国内厂商的短板，所以过去主要做 PA、LNA、开关等分立器件和集成度不高的模组，在高端模组中份额很低。
PAMiF 和 PAMiD 的难度差别在哪？
PAMiF 属于低端主集模组，由 PA 和 LTCC 滤波器构成，对滤波器要求较低，以 PA 为主导。PAMiD 属于高端主集模组，需要集成 SAW/TC-SAW、BAW 等高性能滤波器，核心挑战来自滤波器，难度和价值都更高。
国产厂商在高端模组上的进展如何？
目前国内还没有量产的高端模组产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。