在低端主集模组这一细分赛道，国产替代已经出现明确落地案例：慧智微的 PAMiF 模组已实现量产，并应用于 OPPO K7x 机型。PAMiF 属于主集模组中难度最低的一级，主要由 PA 和 LTCC 滤波器构成，对 PA 性能要求高、对滤波器要求相对较低，技术和成本由 PA 主导。由于国内厂商在 SAW、BAW 滤波器上能力较弱，过去主要停留在分立器件和低集成度模组，正是 5G 时代 LTCC 滤波器壁垒不高这一条件，让国产厂商得以切入此类低难度模组，而推进者多为 PA 厂商。

低端主集模组为什么成了突破口

射频模组通常分为主集模组和分集模组。主集模组同时负责射频信号的发送和接收，需要集成高端滤波器和 PA，难度很高；分集模组只接收信号、不集成 PA，难度相对较低。

在主集模组的五个难度等级中，第一级即 5G UHB（N77/N79）频段的 LPAMiF 或 PAMiF，集成 LTCC 滤波器、PA 和开关，LNA 则视方案而定。相比二至五级以 SAW、TC-SAW 或 BAW 滤波器为核心的模组，这一级的门槛集中在 PA 能力上，因而成为国产厂商最先够得着的入口。

国产厂商推进到哪一步了

国内 PA 厂商在低端主集模组上已有多个进展：

  • 唯捷创芯：2020 年推出 LPAMiF 模块，目前已量产并实现销售。
  • 慧智微：PAMiF 模组已量产，并应用于 OPPO K7x。
  • 卓胜微：LPAMiF 模块从上年年中开始推广送样，经过大量验证后，于次年上半年成功导入一家国内品牌手机客户，并逐步出货。
  • 此外，飞骧科技、芯朴科技等也具备一定的生产能力。

需要区分的是，低端分集模组 LFEM 以 SOI 材料的射频开关和 LNA 为核心，是卓胜微的主场，其 LFEM 模组在国内进展最快，已大规模量产。这与以 PA 为主导的 PAMiF 属于不同技术路线。

高端模组的现状

高端主集模组（如 FEMiD、PAMiD）核心挑战来自滤波器，目前国内还没有量产产品落地。研发方面，唯捷创芯进度相对领先，已有低频 PAMiD 模组工程样品，性能接近国际先进水平；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展 PAMiD 模组。

整体来看，国产射频前端在低端主集模组上已从送样走向量产导入，但高端模组的突破仍取决于滤波器能力的补齐。

常见问题

慧智微的 PAMiF 模组用在了哪款手机上？

慧智微的 PAMiF 模组已实现量产，并应用于 OPPO K7x。这类模组属于主集模组中难度最低的一级，主要由 PA 和 LTCC 滤波器构成，技术和成本由 PA 主导。

PAMiF 和 LPAMiF 有什么区别？

两者同属主集模组第一级，适用于 5G UHB（N77/N79）频段，集成的器件类型基本一致。资料中唯捷创芯、卓胜微的表述为 LPAMiF，慧智微的表述为 PAMiF。

国产射频前端在高端模组上有进展吗？

目前国内还没有高端模组量产产品落地。唯捷创芯已有低频 PAMiD 模组工程样品，卓胜微计划在滤波器量产后重点拓展 PAMiD 模组，其余大陆厂商暂未见相关研发消息。