5G手机UHB频段（N77/N79）对射频前端主集模组提出的核心需求，集中在高PA性能、适度的滤波器规格与更高的集成度三方面。面向该频段的第一级主集模组为LPAMiF或PAMiF，主要由PA和LTCC滤波器构成，并集成Switch，属于PA技术主导的品类——对PA性能要求高，对滤波器要求相对较低，技术和成本均由PA主导。慧智微的PAMiF模组已实现量产，并应用在OPPO K7x中，是5G手机端对低端主集模组需求的直接体现。

为什么UHB频段主集模组由PA主导

主集模组同时负责射频信号的发送和接收，需要集成PA等器件，难度高于只收不发的分集模组。在按难度划分的主集模组体系中，第一级对应5G UHB（N77/N79）频段，版型为LPAMiF或PAMiF，参考单价超过0.4美元/频。

这一级的集成器件包括PA、LTCC滤波器和Switch，LNA是否集成则不定。由于LTCC滤波器技术壁垒不高，模组的性能与成本压力主要落在PA上，因此该品类的参与者以PA厂商为主。

频段增加如何推高集成度需求

随着5G频段数量增加，手机对模组集成度的要求持续提升。射频模组本身即是将两种以上分立器件集成在一起，以提高集成度和性能；由于各器件基底材料不同——PA在高频段使用砷化镓，滤波器使用压电材料——无法像SoC一样制作在单块芯片上，需借助SiP封装技术集成于同一外壳内。

在这一背景下，国内厂商得以借助LTCC滤波器切入低难度模组市场。慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x，正是国产PA厂商承接5G手机低端主集模组需求的代表性案例。

常见问题

5G UHB频段主集模组主要集成哪些器件？

面向5G UHB（N77/N79）频段的LPAMiF或PAMiF模组，主要集成PA、LTCC滤波器和Switch，LNA是否集成不定。其技术难点集中在PA性能上。

为什么说这类模组对滤波器要求较低？

该级别模组采用LTCC滤波器，技术壁垒相对不高，因此模组的核心挑战来自PA而非滤波器。相比之下，面向4G/5G LB与MHB频段的更高级别模组，核心挑战才转向SAW、TC-SAW或BAW滤波器。

慧智微PAMiF模组的落地情况如何？

慧智微的PAMiF模组已实现量产，并应用在OPPO K7x中，体现了5G手机对低端主集模组在集成度与PA性能上的实际需求。