5G频段对射频前端模组的数量与集成度提出了更高要求，而慧智微PAMiF模组已经量产并应用于OPPO K7x，这一节点折射出的供需节奏是：需求端由5G手机放量拉动，供给端则由国产厂商从技术难度最低、以PA为主导的第一级主集模组切入，逐步完成从分立器件向模组化的跃迁。

主集模组：规模更大、难度分层的赛道

射频模组通常分为主集模组与分集模组两大类。分集模组只接收信号、不发送，无需集成PA，难度相对较低，目前主流产品是DiFEM。主集模组同时负责射频信号的发送与接收，需要集成高端滤波器和PA等器件，难度非常高。

在市场规模上，主集模组明显高于分集模组：2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，分集模组只有26亿美元。

主集模组按技术难度从低到高可划分为五个等级。其中第一级对应5G UHB（N77/N79）频段，模组形态为LPAMiF或PAMiF，主要由PA和LTCC滤波器构成，对PA性能要求高、对滤波器要求较低，技术和成本都由PA主导，参考单价为大于0.4美元/颗。二至五级模组的核心挑战则来自滤波器，需要SAW、TC-SAW乃至BAW滤波器能力。

国产供给的切入路径

国内射频厂商在SAW和BAW滤波器上能力较弱，过去主要停留在分立器件（PA、LNA和开关）以及集成度不高的模组中，在高端模组中份额很低。

进入5G时代，由于LTCC滤波器技术壁垒不高，国内厂商得以借助LTCC切入低难度模组市场。低端主集模组LPAMiF或PAMiF以PA为主导，因此大多由PA厂商承接：唯捷创芯在2020年推出LPAMiF模块，目前已量产并实现销售；慧智微的PAMiF模组也已量产，并应用在OPPO K7x中；卓胜微的LPAMiF模块在推广送样、经过大量验证后，成功导入一家国内品牌手机客户并逐步出货。飞骧科技、芯朴科技等也具备一定生产能力。

低端分集模组方面，LFEM以SOI材料的射频开关和LNA为核心，卓胜微的LFEM模组进展最快，已大规模量产。至于高端模组，目前国内还没有量产产品落地。

常见问题

慧智微PAMiF模组导入OPPO机型意味着什么？

PAMiF属于主集模组中技术难度最低的第一级，以PA性能为主导，对滤波器要求相对不高。慧智微的PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x，说明国产PA厂商正沿着"从低难度主集模组切入"的路径进入5G手机供应链。

为什么主集模组市场规模明显大于分集模组？

主集模组需同时承担信号发送和接收，必须集成高端滤波器与PA，单颗价值量更高。2018年全球主集模组市场规模为59亿美元，而分集模组只有26亿美元，规模差距明显。

国产射频厂商在高端模组上的进展如何？

目前高端射频模组在国内还没有量产产品落地。唯捷创芯研发进度相对领先，已有低频PAMiD模组工程样品；卓胜微此前主要推进高端滤波器产线，滤波器量产后将重点拓展PAMiD模组。