智能座舱多模态交互趋势下,国产汽车芯片替代正进入加速落地阶段。多模态交互(语音、手势、人脸识别等融合)对算力提出更高要求,传统MCU已无法支撑,具备CPU+GPU+NPU异构集成的智能座舱SoC成为核心。在这一赛道,以华为麒麟990A、瑞芯微RK3588M为代表的国产芯片已量产上车或获得定点,在国产车品牌众多、市场空间大的背景下,国产替代机遇明显。

多模态交互为何需要SoC升级

智能座舱的重要发展趋势是多模态交互,即在舱内舱外感知基础上,通过多种生物识别技术实现语音、情绪、手势、人脸识别等功能融合。这一演进带来车内摄像头数量增加、分辨率提升、3D信息引入等变化,数据处理复杂程度显著上升。传统单个ECU独立运算已无法满足激增的数据需求,因此需要集成CPU、GPU、NPU等多个处理器的SoC芯片进行数据处理运算。

从市场规模看,根据中泰证券测算,全球智能座舱SoC芯片市场规模在2021年约为25亿美元,预计到2030年增长至69亿美元,期间复合增长率接近12%。

国产芯片厂商的布局与进展

国内芯片厂商中,华为和瑞芯微是代表性玩家。华为推出的麒麟990A采用7nm制程,AI算力高达35T,目前已量产上车,搭载于北汽极狐、赛力斯问界、北汽魔方、长安阿维塔等车型。瑞芯微推出的RK3588M智能座舱SoC采用8nm制程,AI算力6T,可实现一芯多屏等功能,已获得定点。

厂商型号制程AI算力进度
华为麒麟990A7nm35T量产出货
瑞芯微RK3588M8nm6T已有定点

与消费级芯片厂商和传统汽车芯片厂商相比,国内芯片厂商的优势在于新产品性能具备较好竞争力,且国产车品牌众多、市场空间大,为国产替代提供了机遇。

常见问题

麒麟990A和RK3588M的差异是什么?

麒麟990A定位高端,采用7nm制程、AI算力35T,已量产搭载于多款车型;RK3588M采用8nm制程、AI算力6T,主打一芯多屏功能,目前处于定点阶段。两者定位不同,分别覆盖不同层级的需求。

国产智能座舱SoC的市场竞争力如何?

国产厂商的新产品性能具备较好竞争力,但智能座舱SoC市场中,传统汽车芯片厂商仍占据中低端市场较大份额,消费级芯片厂商则在中高端市场领先。国产替代的推进速度,后续需以第三方实测及公开数据进一步验证。

国产替代的主要驱动力是什么?

核心驱动力来自两方面:一是多模态交互趋势下,车企对高算力、先进制程座舱SoC的需求持续增长;二是国产车品牌众多、市场空间大,为本土芯片厂商提供了充足的上车机会和迭代场景。

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