华为、瑞芯微、芯擎等国产厂商的智能座舱SoC已量产或即将量产，但目前行业竞争格局仍由高通等消费级芯片厂商主导，国产厂商正凭借产品竞争力与国产替代机遇加速追赶。
主要玩家与产品矩阵
智能座舱SoC市场主要有三大阵营：传统汽车芯片厂商（瑞萨、恩智浦等）、消费级芯片厂商（高通、三星、英特尔等）以及国内芯片厂商（华为、瑞芯微、芯擎等）。
国内已量产或接近量产的座舱SoC代表性产品：
- 华为麒麟990A：采用7nm制程，AI算力3.5TOPS，已量产上车，合作车企包括北汽极狐、赛力斯问界、北汽魔方、长安阿维塔。
- 瑞芯微RK3588M：采用8nm制程，AI算力6TOPS，可实现一芯多屏等功能，已有定点。
- 芯擎科技SE1000：采用7nm制程，AI算力8TOPS，预计2022年10月量产，合作车企为吉利。
作为对比，高通SA8295P（5nm制程，AI算力30TOPS）预计2023年量产，领跑中高端市场。
竞争格局分析
消费级芯片厂商凭借高算力、先进制程和优秀软件生态，在中高端车型中广泛应用。尤其是高通，其SA8155P搭载了大部分中高端车型，SA8295P也已获得集度等定点，强势领跑市场。
传统汽车芯片厂商（瑞萨、恩智浦、德州仪器）产品主要应用于中低端车型，凭借中低端车型的高占比仍占据较大市场份额。
国内芯片厂商的优势在于：新产品性能具备较好竞争力，且国产车品牌众多、市场空间大，为国产替代提供了机遇。华为在消费级芯片有较深积累，麒麟990A直接对标高通；瑞芯微、芯擎等也在各自细分领域取得进展。
常见问题
国内座舱SoC与高通相比有多大差距？
从官方数据看，华为麒麟990A（7nm/3.5TOPS）、瑞芯微RK3588M（8nm/6TOPS）、芯擎SE1000（7nm/8TOPS）在算力上低于高通SA8295P（5nm/30TOPS）。但国产芯片已实现量产或即将量产，并在客户覆盖上取得突破。
智能座舱SoC市场空间有多大？
根据中泰证券测算，全球智能座舱SoC芯片市场规模2021年约25亿美元，预计2030年增长到69亿美元，21-30年复合增长率接近12%。
国产厂商能实现替代吗？
国内厂商的优势在于产品竞争力提升以及国产车品牌的庞大市场空间。华为已获得北汽极狐、赛力斯问界等多个车企定点；瑞芯微RK3588M已获定点；芯擎SE1000预计2022年10月量产并供货吉利。国产替代正加速推进。