半导体材料硅片行业集中度极高，2020年全球半导体硅片竞争格局中，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五大海外厂商合计占据约87%的份额（SEMI、中金公司研究部口径）。SOI硅片（绝缘体上硅片）属于半导体硅片中工艺壁垒较高的细分品类，中国厂商在全球分工中整体仍处于追赶位置：沪硅产业以约2%的份额进入全球主要厂商名单，其子公司新傲科技与Okmetic合计SOI硅片月产能约5万片，规模与海外主导厂商相比仍有明显差距。

全球硅片格局：头部集中，扩产谨慎

从竞争格局看，全球半导体硅片供给由少数厂商主导。2020年数据显示，信越化学占28%、SUMCO占22%、环球晶圆占15%、Siltronic占11%、SK Siltron占11%，前五家合计约87%；Soitec占6%，沪硅产业占2%，其他厂商合计约5%。

这一格局的形成与行业历史有关。2008年之后行业曾因盲目扩张导致供需严重失衡、价格连续多年下跌，此后头部厂商对扩产普遍谨慎，直到2021年下半年才陆续推出扩产计划。加之硅片扩产周期较长，即便经验丰富的大厂，从建厂到量产也需要两到三年时间。

SOI硅片：高壁垒品类，中国厂商的切入路径

SOI硅片是半导体硅片按制造工艺划分的一类，与抛光片、外延片并列。在硅片分类体系中，它的技术门槛更高，长期由海外厂商主导。

中国厂商的参与主要体现在沪硅产业体系内。其子公司新傲科技SOI硅片月产能为3万片，Okmetic SOI硅片月产能为2万片，合计约5万片/月。从全球分工看，这属于在细分品类中实现产能落地、但整体份额仍然有限的角色。

差距不只在规模，更在良率

国内硅片企业面临的挑战，不只是产能规模。材料环节技术壁垒高，核心体现在产品良率上。

资料显示，日本两家头部企业12英寸片（28nm以上）良率可达95%以上，而国内企业良率普遍不到60%。良率通常要达到70%以后，规模效应才会凸显。国内12英寸片（28nm以上）进展较快的沪硅产业旗下上海新昇，正片率在60%到65%之间，刚能实现盈亏平衡；立昂微和中环的良率则在50%以下。

因此，对国内厂商而言，产能扩张之外，更需要长期的技术积累来提升良率。

常见问题

SOI硅片和普通硅片有什么区别？

SOI硅片是半导体硅片按制造工艺划分的一种类型，与抛光片、外延片并列。半导体硅片整体纯度要求为9-11个9，区熔级要求12个9以上，而外延片是半导体硅片独有的工艺。SOI硅片的技术壁垒相对更高，全球范围内长期由海外厂商主导。

中国厂商在SOI硅片上的产能情况如何？

目前公开可见的产能主要集中在沪硅产业体系：新傲科技SOI硅片月产能3万片，Okmetic SOI硅片月产能2万片，合计约5万片/月。从全球分工看，中国厂商已实现SOI硅片的产能落地，但整体份额与海外主导厂商相比仍有差距。

国内硅片企业与海外头部的主要差距在哪里？

差距既体现在规模，也体现在良率。海外头部企业12英寸片（28nm以上）良率可达95%以上，国内企业普遍不到60%；国内进展较快的上海新昇正片率在60%到65%之间，刚实现盈亏平衡。良率要达到70%以后规模效应才会凸显，这意味着技术积累比单纯扩产更关键。