车载光学SPAD阵列探测器是激光雷达接收模块的核心部件，国产厂商在芯片自研与车规验证方面已取得显著进展，但先进工艺仍部分依赖海外代工。目前，灵明光子、飞芯电子、宇称电子等国内初创企业已实现多款SPAD芯片流片并进入车规级验证阶段，不过高端背照式工艺仍主要依赖台积电等海外代工厂，关键IP和设计工具也存在一定外部依赖。
国产SPAD阵列的自主化突破
在激光雷达接收模块中，SPAD（单光子雪崩光二极管）相比传统APD具有更高的灵敏度，尤其适用于905nm波长的主流激光雷达方案。国产厂商正加速在这一领域实现自主可控：灵明光子、飞芯电子、宇称电子等企业已成功完成多款SPAD芯片的流片，并积极推进车规级认证，部分产品已进入验证阶段。这些进展表明，国产SPAD阵列在芯片设计与晶圆流片环节已具备较强的自主能力。
当前仍存在的依赖环节
尽管国产厂商在设计与流片上取得突破，但高端SPAD阵列的制造仍面临瓶颈。先进背照式（BSI）工艺目前仍高度依赖台积电等海外代工厂，国内尚缺乏成熟的替代产线。此外，关键IP核（如读出电路设计）和EDA设计工具也存在一定外部依赖，制约了全链条的自主可控。在衬底与外延片方面，国内企业正在推进自主化突破，但规模化应用仍需时间。
常见问题
国产SPAD芯片是否已实现量产？
部分国产SPAD芯片已实现流片并进入车规验证阶段，但大规模量产仍受限于先进工艺的代工产能，目前尚未达到完全自主的量产规模。
国产SPAD阵列与海外竞品相比如何？
国产SPAD阵列在芯片设计能力上已具备较强竞争力，但与海外头部厂商相比，在高端工艺良率、车规可靠性和长期稳定性方面仍需积累实证数据，具体性能差异需以后续第三方实测为准。
国产替代的瓶颈主要在哪里？
主要瓶颈在于先进背照式工艺的代工依赖、关键IP和EDA工具的外部依赖，以及衬底与外延片自主化的推进进度。这些环节的突破将决定国产SPAD阵列能否实现全链条自主可控。