车载光学SPAD阵列探测器是激光雷达接收模块的核心器件，其产业链上游主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，核心供应商多为在半导体和光电领域深耕多年的上市公司。在905nm波长的主流方案下，SPAD/SiPM探测器因高灵敏度优势成为关键接收器件，而上游供应商的格局直接影响激光雷达的性能与成本。
产业链上游核心供应商
芯片设计环节
SPAD阵列探测器的芯片设计环节技术门槛最高，主要由具备深厚半导体工艺积累的厂商主导。索尼、安森美等国际大厂在SPAD芯片设计领域处于重要地位，它们将单光子雪崩二极管与读出电路集成在同一芯片上，决定了探测器的像素数量与分辨率等关键性能参数。
晶圆代工与封装测试
晶圆制造环节依赖先进的半导体工艺线，台积电、意法半导体等代工厂为SPAD芯片提供制造服务。封装测试环节则涉及将裸片与光学组件精密组装，日月光、长电科技等封测厂商在该领域具备较强竞争力。由于车规级零部件对可靠性和良率要求极高，这一环节的工艺壁垒显著。
技术门槛与性能关键点
SPAD阵列探测器的性能核心在于像素数量，它直接决定了激光雷达的空间分辨率。像素越多，雷达对目标物体的细节捕捉能力越强。此外，SPAD芯片的设计还需平衡光子探测效率、暗计数率与动态范围，这对上游芯片设计厂商的工艺优化能力提出了极高要求。
常见问题
SPAD阵列与SiPM有何区别？
SPAD（单光子雪崩二极管）和SiPM（硅光电倍增管）在905nm波长下均具备高灵敏度。SPAD主要用于单点或小阵列探测，而SiPM由多个SPAD微元并联构成，可提供更高的动态范围和抗饱和能力。两者在激光雷达接收模块中各有应用场景。
产业链上游的竞争格局如何？
上游各环节竞争格局较为分散，但头部厂商凭借工艺积累和车规认证形成壁垒。芯片设计领域由索尼、安森美等主导；晶圆代工以台积电、意法半导体为主；封测环节则以日月光、长电科技为代表。整体呈现“多强并立”的格局。
国产厂商在SPAD产业链中处于什么位置？
国产厂商在SPAD阵列探测器的芯片设计和封装测试环节均有布局，部分企业已实现车规级产品量产。但在高端芯片设计和先进晶圆工艺方面，与国际头部厂商仍存在差距，需持续投入研发以实现技术突破。