复合集流体设备赛道并非只有腾胜科技一家,核心玩家主要分为两类:一是磁控溅射设备领域的腾胜科技、广东汇成、合肥东昇等国产厂商;二是水电镀设备领域目前唯一实现量产的东威科技。从客户结构看,腾胜科技已覆盖日本TDK、宝明科技、万顺新材等头部客户,客户卡位优势明显;东威科技则通过绑定宝明科技等大客户获取批量订单,两家分别在各自工艺环节占据先机。

磁控溅射设备:腾胜科技领跑,汇成、东昇跟进

磁控溅射设备已基本完成进口替代,国内厂家主要集中在广东、安徽地区,包括广东腾胜、广东汇成、合肥东昇等。其中,腾胜科技拥有二十五年真空镀膜技术与设备沉淀,处于国产磁控溅射设备市场第一梯队,占据半壁江山。腾胜科技从2016年开始布局复合铜箔设备,2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备,2021年推出的二代机出口至日本TDK,目前主力机型为2代机和2.5代机。

维度腾胜科技其他国产厂商
技术积累二十五年真空镀膜沉淀,专家为广东省真空卷绕镀膜设备行业标准牵头制定者之一起步较晚,与腾胜存在差距
客户结构日本TDK、宝明科技、万顺新材等资料未披露具体客户名单
市场地位国产磁控溅射设备第一梯队,占半壁江山技术上仍需磨练

从客户结构看,腾胜科技的产品已实现批量出货,客户包括日本TDK、宝明科技、万顺新材等,其设备在性能与产能上的优势(如生产良率达90%,设计产能为行业同类设备2.5倍)是其获得头部客户认可的重要基础。相比之下,其他厂商起步较晚,与腾胜科技存在一定差距,在头部客户导入上尚需时间。

水电镀设备:东威科技独占量产,向一体化延伸

复合铜箔水电镀设备与传统PCB电镀设备差异很大,基材厚度降低、幅宽增加,相当于一种全新设备。目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。该公司凭借在PCB电镀领域的技术积累,发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术,解决了复合铜箔易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。

东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上,已获得批量订单,仅8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元,客户包括宝明科技。此外,东威科技还引入新团队开发磁控溅射设备,为客户提供一体化服务。这意味着在两步法工艺的两种核心设备中,东威科技正在形成覆盖能力,与腾胜科技在磁控溅射环节形成潜在交叉竞争。

其他路线参与者

除主流两步法设备外,其他工艺路线也有厂商布局:三孚新科推出化学沉积一步法,相关化学镀铜设备已获得客户订单;道森股份正在布局磁控溅射-蒸镀一体机。这些路线当前成熟度尚不高,设备出货量有限。

常见问题

腾胜科技的客户结构能说明什么?

腾胜科技客户包括日本TDK、宝明科技、万顺新材等,这些均为复合集流体或相关领域的头部厂商。能够进入这些客户的供应链,说明其设备在良率、产能等关键指标上已获得市场验证。客户卡位优势一旦形成,后续新进入者需要更长的验证周期才能追赶。

客户绑定是否构成设备商的竞争护城河?

客户绑定确实构成重要的竞争壁垒。复合集流体设备涉及工艺调试与产线配合,客户切换供应商的成本较高。腾胜科技和东威科技分别通过头部客户绑定形成了各自的卡位优势,这种先发效应在行业大规模扩产阶段会进一步放大。

两家龙头是否存在直接竞争?

目前腾胜科技聚焦磁控溅射设备,东威科技在水电镀设备上独占量产,但东威科技已布局磁控溅射设备,为客户提供一体化服务。未来随着设备一体化趋势加强,两家在磁控溅射环节可能出现更直接的竞争,具体格局演变需以行业后续进展为准。