国产设备效率已达进口2.5倍，复合集流体核心装备自主可控走到哪一步？

国产复合集流体核心装备的自主可控已基本完成，尤其在主流“磁控溅射+水电镀”两步法路线中，国产设备已实现从进口依赖到主导新增产能的转变。以腾胜科技为例，其主力机型设计产能达到行业同类设备的2.5倍，生产良率可达90%，标志着国产设备在效率上已具备显著优势。

磁控溅射设备：国产替代基本完成

磁控溅射设备（磁控卷绕真空镀膜机）是复合铜箔镀膜的核心环节。历史上，该领域由应用材料、爱发科等海外企业主导，进口设备造价约为国产设备的3倍，且生产周期长、维护难度大。

随着产业发展，国产设备凭借高性价比逐渐切入并完成进口替代。目前行业内新增产能基本采购国产设备。国内厂商主要集中在广东、安徽地区，其中腾胜科技凭借二十余年的技术沉淀，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据国内市场的半壁江山。

腾胜科技自2016年起布局复合铜箔设备，2017年推出国内首台量产型复合铜箔真空镀膜设备，其2代机已出口至日本TDK。目前主力机型为2代机和2.5代机，2.5代机在速度与产能上较2代机有显著提升：

复合铜箔用水电镀设备为水平电镀路线，与传统PCB垂直电镀有本质差异，基材更薄、幅宽更宽，工艺难度大幅提升，基本属于全新设备。目前能够量产供应此类设备的厂商为东威科技。

东威科技凭借PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术，解决了超薄复合铜箔在电镀中易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其双边夹卷式水平电镀设备良率可达90%以上，已获得批量订单。此外，东威科技还拓展了磁控溅射设备业务，可为客户提供一体化服务。

除两步法外，其他工艺路线也在推进中：三孚新科的化学沉积一步法设备已获得客户订单；道森股份正在布局磁控溅射-蒸镀一体机，样机预计于2023年二季度推出。

在复合集流体领域，国产磁控溅射设备已完成进口替代，新增产能基本采用国产设备。国产设备在性价比和产能效率上具备优势，腾胜科技的设计产能达到行业同类设备的2.5倍，且生产良率可达90%。

因为复合铜箔用水电镀设备需采用水平电镀方式，与传统PCB垂直电镀差异巨大，属于全新设备。东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，率先解决了超薄基材的张力控制和电流均匀传导等核心难题，因此目前能够量产供应此类设备的厂商仅此一家。

化学沉积一步法方面，三孚新科的设备已获得客户订单；磁控溅射-蒸镀一体机方面，道森股份正在布局中，样机预计于2023年二季度推出。这些路线目前成熟度相对较低，出货量有限，后续进展需持续跟踪。