意法半导体与Wolfspeed深度绑定特斯拉SiC供应，但特斯拉已开放其TPAK封装设计，功率器件行业竞争格局正从少数寡头向多极分化。特斯拉官宣的碳化硅合作伙伴是意法半导体，而意法的大部分衬底来自Wolfspeed（即Cree）。同时，特斯拉将模块封装设计开放给其他海外大厂，实现了多供局面，这为英飞凌、安森美等厂商进入供应链提供了可能。
特斯拉SiC供应链现状
特斯拉在Model 3上率先使用碳化硅模块，并采用自研的TPAK（Tesla Pack）封装技术。该封装可接入碳化硅MOSFET裸芯片、IGBT芯片，甚至未来可装入车规氮化镓芯片。特斯拉按功率等级选择不同数量的TPAK进行并联，主电机主要用碳化硅TPAK，副电机则用IGBT。在供应链上，特斯拉对裸芯片进行外采，官宣的碳化硅合作伙伴是意法半导体，而意法的大部分衬底来自Wolfspeed。
主要厂商技术路线对比
在碳化硅MOSFET技术路线上，主要厂商存在平面型与沟槽型的差异：
| 厂商 | 技术类型 | 特点 |
|---|---|---|
| 克里（Cree）、意法（STM）、安森美（ON） | 平面型 | 当前主流，未来可能转向沟槽型 |
| 罗姆（Rohm）、英飞凌（IFX） | 沟槽型 | 可靠性要求高，需车厂验证 |
沟槽型碳化硅MOSFET的氧化层相对脆弱，能否达到车规要求取决于工艺进步。英飞凌虽声称其结构有别于其他厂商并做了可靠性测试，但作为碳化硅领域的后来者，其产品仍需车厂验证。
中国厂商的切入机会
国内厂商当前重心仍在IGBT领域，碳化硅模块出货最多的比亚迪实际上采购自意法或博世的晶片，然后自己封装；斯达半导也采用类似模式，采购克里的晶片后封装。在碳化硅市场，二极管领域竞争激烈（红海），而MOS管领域仍是蓝海，主要由海外厂商主导。谁能率先实现碳化硅MOS管的量产，谁就能抢占市场先机。
常见问题
特斯拉的碳化硅召回事件说明了什么？
2018年特斯拉率先在Model 3上使用碳化硅模块，后续因“后电机逆变器功率半导体元件异常”召回部分车辆。有观点认为，可能是衬底一致性问题导致的特定参数漂移，反映出碳化硅产品仍需更多可靠性验证。
碳化硅未来降本的关键是什么？
当前碳化硅主流仍是6寸线，而IGBT已做到12寸线。晶片尺寸越大，单片产出的芯片越多，因此以克里为代表的碳化硅晶圆厂向8寸线扩产的速度，直接影响碳化硅的产能和成本下降进程。
中国厂商在碳化硅供应链中处于什么位置？
国内厂商大部分只能生产碳化硅二极管，对于工艺要求更高的MOS管尚无力量产。在碳化硅MOS管领域，当前市场主要由海外厂商主导，属于增量市场，国内企业仍需突破封装和制造工艺瓶颈。