特斯拉自研TPAK封装并开放设计，使功率器件价值分配从传统模块封装厂向芯片设计商和衬底供应商转移，芯片设计（如意法半导体）和衬底（如Wolfspeed）环节价值占比提升，封装环节由特斯拉主导并实现多供应商供应。
TPAK封装模式与供应链特点
特斯拉为最大化功率器件性能，自研了名为TPAK（Tesla Pack）的封装。该模块可接入碳化硅MOSFET、IGBT甚至未来车规氮化镓芯片。特斯拉对裸芯片进行外采，官宣的碳化硅合作伙伴是意法半导体（ST），而意法的大部分衬底来自Wolfspeed（原Cree）。模块封装设计由特斯拉完成，并已开放给多家海外大厂，实现多供应商供货。
价值分配的核心环节
在TPAK模式下，功率器件产业链的价值分配发生显著变化：
- 芯片设计（意法半导体）：提供碳化硅MOSFET裸芯片，占据技术核心价值。
- 衬底（Wolfspeed）：作为意法的主要衬底供应商，其衬底质量直接影响器件一致性，是价值高地。
- 封装（特斯拉）：自研TPAK设计并主导封装环节，同时开放设计引入多供应商，降低对单一模块厂的依赖。
这种模式使芯片设计商和衬底供应商的价值占比上升，而传统模块封装厂的议价能力被削弱。
常见问题
TPAK封装是否只支持碳化硅？
不是。TPAK模块不仅可以接入碳化硅MOSFET裸芯片，还可接入IGBT芯片，甚至等车规大功率氮化镓技术成熟后也可装入氮化镓芯片。
特斯拉如何实现多供应商供货？
特斯拉完成TPAK模块封装设计后，已将这些设计开放给多家海外大厂，使其能按特斯拉标准生产，从而形成多供应商供货的局面。
价值分配中哪个环节最关键？
芯片设计（意法半导体）和衬底（Wolfspeed）是技术壁垒最高的环节，衬底一致性问题是影响器件可靠性的关键，因此这两个环节在价值分配中占据核心地位。