特斯拉在功率器件领域采用TPAK（Tesla Pack）自研封装设计，并开放给意法半导体（ST）、Wolfspeed（Cree）等多家海外大厂形成多供格局，这使得功率器件的价格传导与产业链议价能力呈现结构性差异：上游衬底供应高度集中，中游芯片设计与封装掌握在特斯拉手中，下游整车厂则通过多供应商策略削弱单一环节的议价权。
供应链结构与议价权分配
特斯拉的TPAK模块可兼容SiC MOSFET、IGBT甚至未来氮化镓芯片，其核心策略是外采裸芯片，自行完成封装设计。官宣的碳化硅合作伙伴为意法半导体，而意法的大部分衬底依赖Wolfspeed供应。这种“衬底-芯片-封装”的垂直分工，使得上游衬底（Wolfspeed）在供应端具备较强议价能力，中游芯片厂（意法）受制于衬底成本，下游特斯拉则通过多供应商开放设计（如引入Wolfspeed、安森美等）来制衡单一芯片厂的价格压力。
价格传导机制
在衬底供应集中度高（Wolfspeed为主要供应商）的背景下，衬底成本波动会直接传导至芯片厂，但特斯拉通过自研封装和多供应商策略，可将部分成本压力向上游或中游转移。同时，碳化硅晶圆仍以6寸线为主，8寸线扩产周期长，产能瓶颈限制了整体降本速度。因此，当前功率器件的价格传导呈现“衬底端议价强、芯片端竞争有限、整车端多源对冲”的特征。
常见问题
特斯拉TPAK供应链中，哪一方议价能力最强？
上游衬底供应商（如Wolfspeed）因供应集中度较高，在衬底环节具备较强议价能力；特斯拉通过开放TPAK设计给多家芯片厂，在中游芯片采购环节拥有话语权。
碳化硅功率器件的价格未来会下降吗？
碳化硅降本的关键在于晶圆尺寸从6寸向8寸过渡，但8寸线扩产需较长时间，当前产能仍偏紧，价格下降节奏取决于衬底产能释放与技术成熟度。
国内厂商在TPAK供应链中处于什么位置？
国内厂商目前主要聚焦IGBT领域，碳化硅MOS管仍以海外大厂主导；部分国内企业采购海外晶片进行封装，但碳化硅MOS管市场仍为蓝海，国内厂商在该领域竞争力有限。