随着制程从90nm CMOS工艺的40道薄膜沉积工序增加到3nm FinFET工艺产线的100道，薄膜沉积设备在晶圆制造中的不可替代性显著增强，设备商的议价能力随之提升，成本能够更有效地向下游传导。这一趋势在ALD、PVD等关键设备领域尤为突出，龙头厂商凭借技术壁垒和客户依赖度，在价格谈判中占据主动。
工序翻倍驱动设备依赖度提升
薄膜沉积工序数量的翻倍（从40道增至100道）直接提升了晶圆厂对沉积设备的需求量和依赖度。在3D NAND架构中，薄膜沉积设备在产线资本开支中的占比从2D时代的18%上升至26%，而刻蚀设备占比则从20%跃升至50%，光刻占比从38%降至18%。这意味着晶圆厂在先进制程和3D结构中，对沉积设备的刚性需求大幅增加，削弱了其压价能力。
议价能力：龙头厂商占据主动
在薄膜沉积设备市场，各细分赛道均由国际巨头主导。例如，应用材料在PVD领域占据85%的份额，在CVD和ALD领域也分别持有28%和29%的份额；东京电子在ALD领域占比45%。这种寡头格局赋予龙头厂商较强的定价权。以北方华创为例，其PVD产品对下游的议价能力很强，这在国产设备中较为罕见。设备商能够通过技术迭代和产品差异化，将成本压力（如零部件涨价）有效向下游晶圆厂传导，同时维持或提升毛利率。
成本传导机制与国产设备现状
设备零部件（如射频电源、真空泵等）的涨价会推高设备商的制造成本，但在高依赖度背景下，设备商可通过提价或优化产品组合将成本转嫁。国产设备方面，拓荆科技在PECVD领域是国内唯一实现产业化的厂商，产品覆盖180-14nm逻辑芯片及64/128层3D NAND；北方华创的PVD产品覆盖90-14nm制程。尽管国产化率整体较低（以长江存储为例，2020年北方华创和拓荆科技的中标机台数量占比分别为4%和3%），但部分产线（如华虹无锡）的国产化率已达10%左右，显示国产替代正在加速。
常见问题
薄膜沉积工序翻倍对晶圆厂成本有何影响？
工序增加直接推高晶圆厂的设备采购和运营成本，但由于沉积设备已成为关键瓶颈，晶圆厂难以通过压价来降低采购成本，成本更多通过良率提升和规模效应来消化。
国产设备商在议价方面是否有优势？
目前国产设备商整体议价能力较弱，但部分细分领域已实现突破。例如，北方华创的PVD产品对下游议价能力较强，而拓荆科技在PECVD领域的独家产业化地位也赋予其一定的定价权。
设备零部件涨价对整机价格传导是否顺畅？
在龙头厂商主导的市场中，传导较为顺畅。由于晶圆厂对沉积设备的依赖度高，设备商能够通过提价或产品升级将零部件成本上涨转嫁给下游，从而维持自身毛利率。