TOSA（光发射次模块）与ROSA（光接收次模块）合计占中国光器件销售额的约80%，其商业模式和价值分配高度集中于掌握光芯片设计、高速封装工艺的平台型厂商，而单纯的组装代工环节利润空间有限。
价值分配的核心环节
光器件在光模块成本中占比约37%，而TOSA和ROSA是其中价值量最高的两类。据行业数据，TOSA销售占比约48%，ROSA约32%，两者合计约80%。价值分配的核心流向光芯片设计环节，该环节技术壁垒高，掌握关键设计与工艺的厂商能获取较高利润；而封装与组装环节竞争充分、利润率相对较低，尤其是中低端有源光器件领域，中国厂商的竞争力仍需提升。
垂直整合模式的优势
具备垂直整合能力的平台型企业，如天孚通信，通过横向拓展（如延伸至激光雷达）和纵向整合（打造高速光引擎封装平台），能够提升产品集成度与价值量。这类企业拥有十三条产品线、九大集成解决方案，通过一站式服务提升客户粘性，同时利用规模化量产和人力资源优势控制成本，从而在价值分配中占据更有利的位置。
技术迭代如何改变格局
随着硅光、CPO等新方案兴起，高速光引擎代工市场空间预计将显著增长。技术迭代推动光器件向更高集成度发展，掌握高速光引擎封装工艺和光芯片集成能力的厂商，将在新一轮价值分配中进一步受益，而未能跟上技术升级的组装代工厂则面临利润被压缩的风险。
常见问题
为什么TOSA和ROSA的价值分配差异大？
TOSA（光发射次模块）价值占比约48%，高于ROSA的32%，主要因为TOSA集成了激光器芯片等核心有源器件，对光芯片设计、封装工艺的要求更高，技术壁垒更强。
中国厂商在光器件价值分配中处于什么位置？
中国无源光器件竞争力较强，约占全球30%市场份额；但有源光器件在高端核心技术方面仍需突破，目前主要在中低端市场具备产能，整体价值分配中处于中游水平。
未来价值分配趋势如何？
技术迭代（如高速光引擎、硅光方案）正推动价值向掌握集成封装与光芯片能力的平台型厂商集中，而单纯依赖组装代工的环节利润空间将进一步收窄。