车用MCU市场高度集中，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家合计份额接近80%，但它们并非全部自产：瑞萨自2012年起将40/45nm产品、自2005年起将110/130nm产品外包给台积电；恩智浦自2016年起将28nm产品外包台积电；英飞凌自2017年起将16nm产品、自2013年起将Tricore及110/130nm产品外包台积电。台积电由此成为车用MCU头部厂商共同依赖的代工枢纽，其成熟制程产能的扩张节奏，直接影响着全球车用MCU的供给弹性。
车用MCU的寡头格局与代工依赖
车用MCU市场由IDM模式的海外厂商主导。根据观研天下数据，瑞萨、恩智浦、英飞凌为全球车载MCU行业前三甲，合计占据接近80%的市场份额；若加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家合计份额高达98%，国产厂商几乎无立足之地。
值得注意的是，这些IDM厂商并非全部自产。多数车用MCU产品仍需通过代工厂生产，其中最主要的就是台积电。头部厂商在部分工艺节点上对台积电形成了长期依赖：
| 供应商 | 供应份额 | 外包给台积电的工艺节点 |
|---|---|---|
| 瑞萨 | 27% | 40/45nm（2012年起）、110/130nm（2005年起） |
| 恩智浦 | 27% | 16nm、28nm（2016年起） |
| 英飞凌 | 16% | 16nm（2017年起）、40/45nm、32位Tricore（2013年起）、110/130nm（2013年起） |
资料来源：IHS，招商证券
台积电的角色：供给瓶颈的集中点
车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，多用8英寸产线生产。由于成熟制程产线长期面临被迭代替代的前景，晶圆厂扩产意愿普遍不强。台积电作为最大的产能来源，在成熟制程方面近期没有新增投资，这意味着车用MCU的缺货状况虽会缓解，但不会彻底解决。
从需求端看，电动化与智能化持续推高单车MCU用量：普通传统燃油车约70个，豪华燃油车约150个，智能汽车可达300个。需求的持续增长与供给端的谨慎扩产，使车用MCU价格保持坚挺。这种格局也为国内MCU厂商打开了进口替代的窗口期。
常见问题
车用MCU缺货会彻底解决吗？
不会彻底解决。即便有所缓解，幅度也有限。台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长受限，而智能化与电动化持续提升MCU用量，供需缺口将长期存在。
台积电在车用MCU代工中占据什么地位？
台积电是车用MCU最主要的晶圆代工厂。瑞萨、恩智浦、英飞凌三大头部厂商均在多个工艺节点上将产品外包给台积电，使其成为车用MCU供给端的核心枢纽。
国产车用MCU厂商的机会在哪里？
持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产厂商提供了替代窗口。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等老牌厂商也在加速车规布局，预计本土车载MCU企业将逐步实现放量。