车用MCU普遍采用8英寸产线上的28-65nm成熟制程生产，台积电是瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部IDM厂商最主要的车用MCU代工方。台积电车用MCU代工的成本结构核心矛盾在于：8英寸产线折旧早已完成、单位成本低，但作为将被逐步淘汰的成熟制程，晶圆厂扩产意愿弱，新增产能稀缺推动代工价格持续上涨，IDM厂商成本压力随之上升。

8英寸产线的成本逻辑

车用MCU芯片普遍采用28-65nm的成熟制程，一般用8英寸产线生产。从成本角度看，8英寸产线多为已运行多年的老线，折旧基本完成，理论上单位生产成本较低。

但从长期来看，随着芯片制程的不断迭代，这些成熟制程产线都会被逐步取代。因此，晶圆厂此前普遍缺乏对8英寸产线的扩产意愿。面对汽车需求复苏带来的MCU需求激增，成熟制程芯片供应出现严重短缺。

扩产选项与代工价格走势

从汽车MCU缺货开始，相关厂商推出了不同举措应对，包括购买二手8英寸设备进行扩产，或通过重新分配产能来短期弥补汽车芯片缺口，但整体来看扩产并不积极。

供给端的克制直接反映在价格上。车用MCU价格持续上涨，不同型号因缺料程度不同，价格涨幅存在差异。作为车用MCU最大的产能来源，台积电在成熟制程方面没有大规模新增投资，产能难以快速增长，车载MCU的缺货状况虽会有所缓解，但价格预计将持续坚挺。

对IDM厂商的影响

瑞萨、恩智浦、英飞凌等车用MCU头部厂商多采用IDM模式，自有晶圆厂生产部分产品，但大部分产品仍依赖台积电等代工厂。从代工关系看，瑞萨自2005年起就将部分产品外包给台积电，恩智浦、英飞凌也分别在不同工艺节点上与台积电建立了长期代工合作。

在代工价格持续上涨的背景下，IDM厂商的委外代工成本随之上升。由于车用MCU供应商通过认证后基本不会被轻易更换，IDM厂商难以通过快速切换代工厂来压降成本，成本承压成为行业普遍现象。

常见问题

车用MCU为什么不用更先进的制程？

车用MCU对可靠性、安全性要求极高，且技术迭代周期长，28-65nm成熟制程在性能和成本间取得了较好平衡。这些产线虽长期面临淘汰，但在当前阶段仍是车用MCU生产的主流选择。

二手8英寸设备能否缓解产能紧张？

购买二手8英寸设备是部分厂商的扩产选项之一，但整体扩产意愿并不积极。受制于成熟制程产线长期被淘汰的趋势，二手设备扩产的规模有限，难以从根本上扭转供需格局。

台积电代工价格上涨对车用MCU格局有何影响？

代工价格上涨加大了IDM厂商的成本压力，但全球车用MCU市场集中度极高，头部厂商具备较强的议价能力。同时，持续的缺货也为国产MCU厂商打开了替代窗口，本土厂商正加速进入车规级市场。