台积电包揽瑞萨、恩智浦、英飞凌的车用MCU代工，这条产业链上下游谁说了算？

台积电在车用MCU代工环节的议价权正在上升，但产业链的主导权并非单方面归属。从代工合作时间线看，瑞萨、恩智浦、英飞凌三大IDM巨头早已将关键成熟制程产品外包给台积电，而台积电在成熟制程上无新增投资的背景下，车用MCU的产能瓶颈进一步强化了代工环节的稀缺性。 不过，车用MCU市场仍由瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM厂商主导，它们掌握着芯片设计与整车认证壁垒，代工关系是深度绑定而非单向依附。

三大IDM的代工外包时间线

车用MCU厂商普遍采用IDM模式，但大部分产品仍需通过代工厂生产，其中最主要的就是台积电。从代工合作历程看，三大巨头的成熟制程产品早已深度依赖台积电：

此外，恩智浦的16nm车用处理器、英飞凌的40/45nm产品也均外包给台积电。德州仪器的40/45nm产品同样由台积电和联华电子代工。可见，台积电几乎承接了头部车用MCU厂商在成熟制程上的主要代工需求。

产能瓶颈如何重塑议价关系

车用MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，一般用8英寸产线生产。随着芯片制程不断迭代，这些成熟制程产线长期面临被逐步取代的前景，因此晶圆厂此前没有太强的扩产意愿。面对汽车需求的复苏，MCU等成熟制程芯片出现严重短缺。

作为最大的产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，这意味着车用MCU的产能难以快速扩张。供不应求的局面下，车用MCU价格持续上涨——2022年四季度车用MCU价格环比三季度涨幅在2%-5%之间。产能瓶颈使得代工环节在产业链中的议价地位显著增强。

但需注意，车用MCU行业的认证壁垒和客户认证壁垒较高，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1厂商认证后基本不会被轻易更换，全球车用MCU市场格局高度集中。瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家合计份额高达98%。IDM厂商仍牢牢掌握着芯片定义、车规认证与客户关系，代工外包是分工选择而非话语权让渡。

常见问题

台积电在车用MCU代工中处于什么地位？

台积电是车用MCU最主要的晶圆代工厂商，瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部IDM的关键成熟制程产品均外包给台积电生产。在成熟制程无新增投资的背景下，台积电的产能分配直接影响到车用MCU的供给节奏。

车用MCU缺货会彻底解决吗？

预计未来几年会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。汽车智能化和电动化持续提升单车MCU用量——智能汽车单车ECU数量可达300颗，而供给端台积电在成熟制程没有新增投资，产能增长有限，车用MCU价格预计将持续坚挺。

国产车用MCU厂商有机会吗？

持续的缺芯和本土主机厂崛起为国产MCU厂商提供了窗口期。国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，兆易创新等老牌厂商也在车规市场加速布局，预计本土车载MCU企业将逐步实现放量。