台积电车用MCU产能释放节奏，能否匹配智能汽车300颗单车需求？

智能汽车单车MCU用量可达300颗，而台积电在成熟制程上近期没有新增投资，因此车用MCU的供需错配会有所缓解，但不会彻底解决。供给端的产能释放节奏，明显慢于智能化带来的需求增速，价格预计将持续坚挺。

需求端：智能化与电动化叠加，单车用量持续攀升

车载MCU的需求增长，来自两个维度的叠加。一方面，汽车电子电气架构的演进让单车ECU数量大幅增加，普通传统燃油车单车MCU需求约70颗，豪华燃油车约150颗，而智能汽车可达300颗；另一方面，电动车新增的电池管理系统（BMS）是完全新增的MCU需求，电池包内每个小包都需要MCU进行控制。

智能化渗透率的提升是更长周期的驱动力。行业共识是，在2025年之前，智能化给MCU用量带来的边际变化持续向上。智能硬件（如摄像头、雷达）以及座椅舒适性等功能，都需要更多MCU参与控制，这意味着需求端的增长具有相当强的确定性。

供给端：成熟制程扩产谨慎，台积电产能释放有限

车用MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，主要依赖8英寸产线生产。从长期看，这些成熟制程产线会随制程迭代被逐步取代，因此晶圆厂此前扩产意愿普遍不足，面对爆发式增长的汽车需求，成熟制程芯片陷入严重短缺。

作为车用MCU最主要的代工产能来源，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能难以在短期内大幅增长。虽然主流MCU厂商（如瑞萨、恩智浦、英飞凌等）通过购买二手8英寸设备或重新分配产能来弥补缺口，但整体扩产并不积极，供给端的弹性明显受限。

常见问题

车用MCU缺货会持续到什么时候？

预计未来几年会有所缓解，但缓解幅度有限，不太可能彻底解决。在2025年之前，智能化将持续提升MCU单车用量；即便之后域集中式架构导致单车MCU数量减少，域控制器内MCU或SoC的性能和价值量更高，主控芯片整体价值量不会明显下降。

台积电为何不积极扩产成熟制程产能？

因为车用MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，长期来看这些产线会随着制程迭代被逐步取代，晶圆厂缺乏扩产意愿。台积电在成熟制程近期没有新增投资，也是基于这一长期判断。

缺芯对国产MCU厂商意味着什么？

持续的缺芯和本土主机厂的崛起，为国产MCU厂商打开了替代窗口。下游客户开始寻求进口替代，本土厂商预计最快在2023年真正实现放量，代表性厂商包括国芯科技（车规级MCU已通过认证并投放市场）和兆易创新（通用型MCU龙头，正加速导入车规市场）。