车用MCU代工集中台积电，产业链价值分配如何倾斜？

车用MCU代工高度集中于台积电，使得产业链价值分配明显向代工环节倾斜。在瑞萨、恩智浦、英飞凌等IDM大厂普遍将成熟制程产品外包给台积电的格局下，代工厂掌握了关键产能，议价力随之提升；而下游IDM厂商在缺货背景下虽能提价，但成本也同步承压，价值获取更多体现在产品设计与客户关系端。

代工集中与议价力转移

车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，以8英寸产线生产。由于长期看这些产线会被逐步取代，晶圆厂扩产意愿普遍不足。作为最主要的代工方，台积电承接了瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部厂商多个节点的外包订单，在成熟制程产能紧张时，其议价力显著提升。

从供给结构看，IDM厂商部分产品由自有晶圆厂生产，大部分仍需代工。除台积电外，中芯、华虹等也是供给来源，但台积电在车用MCU代工中占据核心位置。由于头部厂商扩产谨慎，产能紧张局面难以快速缓解，代工环节在产业链中的话语权持续走强。

在持续缺货背景下，车用MCU价格呈现上涨态势。根据群智咨询数据，2022年四季度车用MCU价格环比三季度涨幅在2%-5%之间，不同型号因缺料程度不同而有所差异。

这一价格上行沿产业链传导：代工厂受益于产能满载与提价，盈利改善最为直接；IDM厂商虽可将部分成本向终端传导，但也面临晶圆成本上升的压力。价值分配上，掌握产能的代工厂获得更多议价红利，而IDM厂商的价值更多体现在车规认证壁垒、客户粘性与系统方案能力上。

车用MCU普遍采用28-65nm成熟制程，晶圆厂长期扩产意愿不足，而需求端因电动化、智能化持续增长。台积电作为瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部厂商的主要代工方，在产能紧张时掌握分配主动权，议价力自然提升。

从供需看，台积电在成熟制程方面近期没有新增投资，产能增长有限，而智能化、电动化持续提升单车MCU用量。行业共识认为，至少在2025年之前，智能化给MCU用量带来的变化都在提升，缺货虽有缓解但难以彻底解决，价格预计将持续坚挺。

IDM厂商面临晶圆成本上升压力，但车规MCU市场集中度高，瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部厂商合计占据约八成市场份额，客户认证壁垒使得供应商不易被更换，这为IDM厂商向下游传导价格提供了支撑。长期看，其价值更多体现在产品定义、功能安全与客户关系层面。