拓荆科技通过差异化的产品布局应对逻辑与存储芯片的不同需求：PECVD设备已覆盖180-14nm制程的逻辑芯片，以及64层和128层的3D NAND存储芯片，客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、重庆万国半导体等。 面对下游需求结构变化，拓荆科技采取“一机多用、按制程分层”的策略，在PECVD这一薄膜沉积设备中占比最大的细分品类（约33%）中，针对逻辑芯片不同制程节点和存储芯片不同堆叠层数，分别推出适配机型，以覆盖多元化的应用场景。
逻辑芯片：按制程节点分层覆盖
在逻辑芯片领域，拓荆科技的PECVD产品线按制程节点进行了明确分工。其中，PF-300T面向28nm以上制程，已进入产业化应用阶段；PF-300T eX则覆盖14nm-28nm区间，目前处于产业化验证阶段。这两款主力机型共同构成了拓荆科技在逻辑芯片成熟制程与先进制程之间的过渡带。此外，公司还布局了面向10nm以下的PF-300T pX（研发中），以及覆盖90nm以上8英寸晶圆的PF-200T，后者还兼顾3D TSV先进封装应用。
存储芯片：面向3D NAND堆叠升级
存储芯片是薄膜沉积设备需求增长的另一大驱动力。随着NAND闪存从2D向3D结构演进，薄膜沉积在产线资本开支中的占比明显提升。拓荆科技的NF-300H机型专门面向32-128层3D NAND FLASH以及19nm以下DRAM的存储芯片制造，目前处于产业化验证阶段。同时，公司也在研发面向128层以上3D NAND的ALD设备（FT-300H），为更高堆叠层数的存储芯片做准备。
| 应用领域 | 代表机型 | 覆盖范围 | 阶段 |
|---|---|---|---|
| 逻辑芯片 | PF-300T | 28nm以上 | 产业化应用 |
| 逻辑芯片 | PF-300T eX | 14nm-28nm | 产业化验证 |
| 逻辑芯片 | PF-300T pX | 10nm以下 | 研发中 |
| 存储芯片 | NF-300H | 32-128层3D NAND、19nm以下DRAM | 产业化验证 |
| 存储芯片 | FT-300H（ALD） | 128层以上3D NAND | 研发中 |
常见问题
拓荆科技的PECVD设备主要客户有哪些？
根据公开资料，拓荆科技PECVD设备的客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、重庆万国半导体科技有限公司等。这些客户覆盖了逻辑芯片制造与存储芯片制造两大领域，与公司产品的双线布局相匹配。
拓荆科技在PECVD领域的国产化地位如何？
拓荆科技是国内唯一一家实现PECVD设备产业化的厂商，其产品工艺覆盖180-14nm制程的逻辑芯片及64/128层3D NAND存储芯片。在薄膜沉积设备国产替代进程中，拓荆科技是PECVD细分领域的主要参与者。
薄膜沉积设备市场中PECVD的份额有多大？
在半导体薄膜沉积设备各细分品类中，PECVD是占比最大的品类，市场份额约为33%。此外，溅射PVD约占19%，管式CVD约占12%，ALD约占11%。市场构成较为分散，对厂商的薄膜材料覆盖广度与深度提出了较高要求。