氖气受限影响最大的下游，是光刻气（光刻工艺用的混合气），其次是刻蚀环节对含氖混合气的配套需求；但由于氖气本身市场规模很小，这种影响更多体现在供应链和成本结构上，而非对下游应用的颠覆性冲击。
氖气在半导体材料中的核心角色，是作为光刻气的组成气体。资料显示，光刻气包含 Ar/F/Ne 混合气、Kr/Ne 混合气、Ar/Ne 混合气、Ar/Xe/Ne 混合气、Kr/F/Ne 混合气等多类品种，这些混合气均以氖气为必要组分，用于光刻机产生深紫外激光光源，其波长直接决定光刻分辨率。因此，氖气供给受限首先冲击的是光刻气这一混合气品类——混合气的精确配比本就是电子特气的核心工艺壁垒，若氖气原料短缺或价格波动，光刻气的稳定供应与成本控制将直接承压。
影响范围：不止光刻，但弹性有限
除光刻气外，氖气也出现在光刻胶印刷环节的用气清单中，同时半导体制造过程使用的气体超过100种，特气与大宗气体用量各占一半，氖气只是其中的细分品种。从市场规模看，氖气的规模仅约1亿美元左右，在半导体特种气体约45亿美元的市场中占比很小，因此即便供给受限，其对单一企业或下游应用带来的业绩弹性也相对有限，更多是供应链扰动而非需求端结构性变化。
需要说明的是，乌克兰氖气供给占比并非媒体渲染的70%—80%，而是大概只有四五十，国内供给与乌克兰相当，这意味着供给缺口存在缓冲空间。
常见问题
氖气受限会影响刻蚀气体吗？
刻蚀气体本身以四氟化碳、八氟环丁烷、三氟甲烷、氯气、溴化氢等为主，氖气并非刻蚀气体的直接组分。但半导体制造是连续工艺，光刻气的供应波动会间接影响产线配套气体的整体调配，因此刻蚀环节更多是受到间接联动影响，而非直接依赖氖气。
光刻气中哪些品类对氖气依赖最深？
资料列出的五类光刻气——Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Ar/Xe/Ne、Kr/F/Ne——均含氖气，对氖气的依赖是普遍性的。其中涉及氟气（F）的品类在配比精度上要求更高，因为氟气活性强，混配时对累计误差控制的要求更严格。
氖气受限会推高半导体材料成本吗？
会推高光刻气这一环节的原料成本，但影响幅度有限。氖气市场规模仅约1亿美元，在整体电子特气市场中占比很小，因此对下游晶圆制造的总成本影响相对可控，更值得关注的是混合气供应的稳定性与配比精度能否持续保障。