LPAMiF量产落地后,射频前端模组国产化龙头的位次并未出现颠覆性改变,而是呈现**“分层竞争、各有主场”**的格局:在PA主导的低端主集模组(LPAMiF/PAMiF)领域,唯捷创芯凭借率先量产实现卡位;在开关/LNA主导的低端分集模组(LFEM)领域,卓胜微以大规模量产和安卓品牌高份额保持领先;而在滤波器主导的高端模组(PAMiD/FEMiD)领域,国内厂商尚无量产产品,与国际龙头差距依然显著。
国产厂商的模组化进展与分工
国内射频厂商因滤波器能力相对薄弱,过去主要停留在分立器件和集成度不高的模组中。5G时代LTCC滤波器技术壁垒不高,成为国产切入低难度模组的突破口。目前国产模组化呈现清晰分工:
- 唯捷创芯:国内PA龙头,早在2020年即推出LPAMiF模块,目前已量产并实现销售;在难度更高的低频PAMiD模组上已有工程样品,研发进度相对领先。
- 卓胜微:国产射频开关和LNA龙头,其LFEM模组是国内进展最快的,已大规模量产,据第三方估算在安卓主要品牌中占据30%以上份额;LPAMiF模块已导入一家国内品牌手机客户并逐步出货。
- 慧智微:PAMiF模组已量产并应用于OPPO K7x。
- 飞骧科技、芯朴科技等也具备一定的LPAMiF/PAMiF生产能力。
竞争位次的关键维度
射频模组按难度分为主集与分集两大类,竞争位次取决于三个维度:
| 维度 | 说明 |
|---|---|
| 模组集成度 | 低端模组核心是PA或开关/LNA,高端模组核心均为滤波器(SAW/BAW) |
| 产品覆盖频段 | 从5G UHB(N77/N79)到4G/5G LB、MHB,频段越高滤波器难度越大 |
| 客户导入进度 | 品牌客户的验证周期与切换节奏决定放量速度 |
在主集模组中,低难度的LPAMiF/PAMiF以PA技术主导,这是PA厂商的主场,唯捷创芯的率先量产构成先发优势。但需注意,LPAMiF属于主集模组难度分级中的第一级,参考单价相对有限,而二至五级模组(FEMiD/PAMiD)的核心挑战均来自滤波器,国产厂商在SAW/BAW滤波器能力上的短板尚未补齐。
与国际龙头的差距仍存
从全球格局看,射频前端高端市场由具备完整滤波器与PA能力的国际厂商主导。发射端模组主要被Skyworks、博通(Avago)、Qorvo三家美企垄断;接收端模组则由村田和Skyworks凭借SAW滤波器能力占据主要份额。国产厂商目前集中在低端模组,高端模组尚无量产产品落地,要进入金字塔尖的PAMiD/FEMiD领域,滤波器能力是绕不开的核心关卡。
常见问题
唯捷创芯量产LPAMiF后,是否已超越卓胜微成为射频龙头?
不能简单下此结论。 两者主战场不同:唯捷创芯在PA主导的发射端低端模组率先量产,卓胜微在开关/LNA主导的接收端LFEM模组已大规模量产并占据安卓品牌较高份额,双方在不同细分领域各具领先。整体位次还需结合高端模组(PAMiD)的后续进展综合判断。
国产厂商与国际龙头在射频模组上的核心差距是什么?
滤波器能力。 高端模组(PAMiD/FEMiD)的核心组件均为SAW或BAW滤波器,而国内厂商滤波器能力相对较弱,目前仅能借助LTCC滤波器切入低难度模组市场。高端模组领域国内尚无量产产品,差距主要体现在滤波器技术积累与量产良率上。
国产射频模组下一步的看点在哪里?
高端PAMiD模组的突破进度。 唯捷创芯已有低频PAMiD工程样品且性能接近国际先进水平,卓胜微在高端滤波器量产后也将重点拓展PAMiD模组。谁能率先实现高端模组量产并导入品牌客户,将是决定国产射频厂商竞争位次的关键变量。