随着自动驾驶等级从L0向L5演进，车载摄像头的单车搭载量呈阶梯式增长，感知类摄像头是主要的增量来源。据中金公司研究部预测，L0级单车仅搭载1颗成像类摄像头，L3级增至11颗（成像4颗+感知7颗），到L5级则达到23颗（成像4颗+感知19颗）。这一趋势直接带动产业链上下游受益：上游的光学镜片、CMOS图像传感器、模组封装环节迎来量价齐升的需求，下游的Tier 1供应商和整车厂则因感知类摄像头对工艺和性能的高要求，调整采购策略，更倾向于选择具备高像素、COB封装及模造玻璃产能的供应商。
感知类摄像头的量价逻辑
车载摄像头的机会主要由自动驾驶驱动，过去油车上常见的倒车雷达、360°全景等功能属于成像类，而如今增量更大的则是ADAS（高级驾驶辅助系统）感知摄像头。感知类摄像头对画面、芯片、算法要求更高，单体价值量显著高于成像类。以像素为例，理想One 2021款中，5个摄像头只有1个用到800万像素，其余环视为130万像素；而蔚来ET7则全车11个摄像头均采用800万像素，趋势是安全冗余提升带来单体价值上升。
在“量”的维度，中金公司研究部对单车搭载摄像头数量按自动驾驶等级做了测算：L0级1颗（全为成像类），L1级3颗（成像2+感知1），L2级5颗（成像2+感知3），L3级11颗（成像4+感知7），L4级17颗（成像4+感知13），L5级23颗（成像4+感知19）。感知类摄像头从L0的0颗跃升至L5的19颗，是绝对的增量市场。
产业链上游：镜片、传感器与封装
从车载摄像头成本构成看，图像传感器占比约50%，模组封装占比约25%，光学镜头占比约14%，红外滤光片和音圈马达各占约6%和5%。上游受益环节主要包括：
- 光学镜片：ADAS摄像头必须使用非球面模造玻璃镜片，制造壁垒高。全球有能力量产的企业有限，日本豪雅（HOYA）是主要供应商，中国的联创电子凭借模造玻璃产能位列第二。
- CMOS图像传感器：作为成本大头，高像素感知类摄像头的普及直接拉动高端传感器需求。
- 模组封装：高像素（500万像素以上）摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装，该工艺对无尘生产环境要求高，但成本更低、空间更优。原先消费电子厂商（如欧菲光、联创、舜宇）在COB封装上经验丰富，因此逐渐替代了麦格纳、大陆、法雷奥等传统海外Tier 1厂商，成为车载摄像头模组的主力。
下游：Tier 1与整车厂的采购策略变化
下游整车厂和Tier 1供应商的采购策略因感知类摄像头的技术壁垒而调整。一方面，高像素（如800万像素）和COB封装成为主流，整车厂更倾向于与具备模造玻璃产能、COB封装能力的供应商合作。另一方面，新势力车企在摄像头搭载上扩容积极，如蔚来ET7、小鹏P7、理想X01等车型已配置11颗以上摄像头，传统品牌也稳步推进。此外，新技术如WLG（晶圆级玻璃）虽理论上效率高、成本低，但因良率问题仍在验证阶段，距离大规模出货还需时间。
常见问题
为什么感知类摄像头比成像类摄像头价值更高？
感知类摄像头用于主动安全功能（如车道偏离预警、自适应巡航），对像素、芯片算法要求更高，通常采用800万像素以上的非球面模造玻璃镜片和COB封装，单体成本显著高于主要用于泊车辅助、环视影像的成像类摄像头。
国产厂商在车载摄像头产业链中占据什么位置？
在模组封装环节，国产消费电子厂商因长期使用COB工艺，已占据优势，替代了传统海外Tier 1。在光学镜片环节，联创电子是全球第二大模造玻璃供应商，具备核心壁垒。
自动驾驶等级提升对单车摄像头数量的影响有多大？
据中金公司研究部测算，从L0到L5，单车摄像头数量从1颗增至23颗，其中感知类摄像头从0颗增至19颗，是增量主力。L3级（11颗）相比L2级（5颗）数量翻倍，L4/L5级则进一步跃升。