车载摄像头从成像类向感知类升级，正显著改变厂商的成本结构与盈利模型。感知类摄像头凭借更高的像素、更复杂的工艺以及单车搭载数量的剧增，推动单体价值量大幅上升，同时带动模组封装和镜头制造环节的毛利率结构向高附加值方向迁移。
单车价值量提升：从成像类到感知类
成像类摄像头（如传统倒车影像）和感知类摄像头（ADAS系统用）的核心差异在于功能与硬件标准。感知类摄像头承担主动安全任务（如车道保持、行人识别），对像素、芯片、算法要求更高。目前主流车型中，800万像素ADAS摄像头已成为前视、侧视等位置的首选，如蔚来ET7、理想ONE等车型均搭载了多颗800万像素感知摄像头。相比成像类摄像头，感知类摄像头因采用更高性能的图像传感器、非球面模造玻璃镜头及更复杂的封装工艺，其单体价值量显著提升。
单车搭载数量激增：自动驾驶等级驱动
根据中金公司研究部的测算，随着自动驾驶等级从L0向L5演进，单车搭载的感知类摄像头数量呈爆发式增长。例如，L0级别单车感知类摄像头为0颗，而L3级别达到7颗，L4级别攀升至13颗，L5级别则高达19颗。结合成像类摄像头（L0级1颗到L5级4颗）的稳定增长，单车摄像头总数从L0级的1颗跃升至L5级的23颗。这一“量价齐升”的逻辑，使感知类摄像头成为明确的增量市场，而非传统零部件的存量竞争。
成本结构与盈利模型变化
在车载摄像头模组的成本构成中，图像传感器占据约50%，模组封装约25%，光学镜头约14%，红外滤光片和音圈马达分别占6%和5%。感知类摄像头的升级对成本结构的影响主要体现在两大环节：
封装工艺：500万像素以上的感知摄像头必须采用COB（Chip on Board）封装，而非传统成像类常用的CSP封装。COB工艺将镜头、芯片直接封装，成本更低、空间更省，但对无尘化生产要求极高，良率偏低。这为原消费电子厂商（如欧菲光、舜宇、联创电子）提供了切入车载市场的机遇，因其在COB封装上经验丰富。
镜头制造：ADAS摄像头必须使用非球面模造玻璃镜片，全球具有量产能力的厂商有限，日本豪雅（HOYA）为龙头，中国联创电子紧随其后。这一高壁垒环节决定了镜头厂的盈利差异——掌握模造玻璃产能的厂商在感知类镜头领域具备更强定价权。新兴的WLG工艺虽效率高、理论成本低，但良率问题仍需时间验证，尚未大规模出货。
综合来看，感知类摄像头通过提升单体价值、增加单车搭载量，以及推动封装和镜头工艺向高壁垒、高附加值方向演进，改变了车载摄像头厂商的盈利模型——从低毛利的成像类模组转向高毛利的感知类模组，同时为具备COB封装和模造玻璃产能的厂商带来结构性增长机会。
常见问题
感知类摄像头和成像类摄像头的主要区别是什么？
感知类摄像头用于主动安全功能（如车道保持、自动紧急制动），对像素、芯片、算法要求更高，典型像素为800万；成像类摄像头用于被动辅助（如360°环视），像素通常在130万-300万。感知类摄像头的单体价值量显著更高。
单车感知类摄像头的数量会如何增长？
根据中金预测，从L0到L5级别，单车感知类摄像头数量从0颗增加到19颗。L3级别为7颗，L4级别达13颗，L5级别为19颗，呈爆发式增长。
哪些环节在感知类摄像头成本中占比最高？
图像传感器成本占比约50%，模组封装约25%，光学镜头约14%。感知类摄像头的升级使COB封装和模造玻璃镜头成为核心壁垒，高像素要求也拉高了图像传感器的采购成本。