智能汽车单车MCU用量可达300颗，相比普通燃油车的70颗大幅提升，这为车载MCU市场带来了明确的扩容空间。但从竞争格局看，全球车用MCU市场仍高度集中，以瑞萨、恩智浦、英飞凌为代表的海外IDM厂商牢牢占据主导地位，三家合计市场份额接近80%。持续的缺芯与本土主机厂崛起，则为国产厂商打开了替代窗口，预计本土车载MCU企业最快在2023年真正实现放量。

需求端：单车用量从70颗到300颗

MCU是传统汽车的控制核心，通常一个ECU中至少配备一颗MCU，出于安全考虑有时会配备两颗。智能汽车由于新增智能硬件、摄像头、雷达控制以及座椅舒适性等功能，单车ECU及MCU用量显著提升，可达300颗之多。电动化同样带来增量，电池管理系统中每个小电池包都需要MCU控制，属于完全新增的需求。

从市场规模看，2020年全球车载MCU市场规模约62亿美元，预计2025年增长至102亿美元。汽车MCU是MCU整体市场中最大的细分领域，占比约37%。在智能化渗透率持续提升的背景下，行业共识是至少在2025年之前，智能化对MCU用量的拉动都在提升。

供给端：成熟制程扩产谨慎，缺芯长期存在

车载MCU普遍采用28-65nm成熟制程，以8英寸产线生产。由于这些产线长期看会被逐步取代，晶圆厂扩产意愿普遍不足，面对汽车需求的复苏，MCU等成熟制程芯片严重短缺。台积电是主要的代工产能来源，瑞萨、恩智浦、英飞凌等头部厂商的部分产品均外包给台积电生产。

尽管厂商通过购买二手8英寸设备、重新分配产能等方式应对，但整体扩产并不积极，车用MCU价格持续上涨。预计缺芯问题未来几年会有所缓解，但不会彻底解决，车用MCU价格将持续坚挺。

竞争格局：海外三强主导，国产替代窗口开启

全球车用MCU市场竞争格局非常集中。根据观研天下的数据，2020年瑞萨、恩智浦、英飞凌三家合计占据接近80%的市场份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家合计高达98%。

海外厂商以IDM模式为主，成立时间均超过15年，在制造和封测工艺上有深厚积累，且通过整车厂或Tier1认证后基本不会被轻易更换，客户粘性极强。但持续的缺芯、本土主机厂崛起以及政治风险考量，为国产MCU厂商提供了替代契机。国芯科技的车规级MCU已通过认证并开始投放市场，兆易创新等老牌厂商也在加速导入，预计本土车载MCU企业最快在2023年真正实现放量。

常见问题

智能汽车MCU用量增加会改变竞争格局吗？

用量提升主要带来市场蛋糕的扩大，短期内不会根本改变竞争格局。海外三强在制造工艺、客户认证和IDM模式上的积累深厚，国产厂商更多是在增量市场中寻找替代机会，而非直接撼动既有份额。

国产车载MCU厂商有哪些代表性企业？

国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，覆盖发动机控制、车身控制、网关控制等领域；兆易创新是通用型MCU龙头，在车规市场起步较晚但后劲足，已有国内重点车企在导入其MCU产品。比亚迪半导体、杰发科技等也已实现量产应用。

缺芯问题什么时候能彻底解决？

预计未来几年会有所缓解，但不太可能彻底解决。供给端成熟制程扩产意愿弱，需求端智能化、电动化持续拉动用量，至少在2025年之前，车载MCU的供需紧张状态仍将延续。